[实用新型]包装袋密封装置有效
申请号: | 201120457202.0 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN202389636U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 余利英;徐思杰 | 申请(专利权)人: | 四川中金医药包装有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谢敏 |
地址: | 611800 四川省成都市都江*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装袋 密封 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及到一种包装袋密封装置。
背景技术
包装袋是指用于包装各种用品的袋子,广泛用于日常生活和工业生产中。很多物品的包装袋都需要密封处理,防止外界杂质如灰尘与水分等侵入包装袋,从而影响袋内物品的品质。
包装袋密封的地方一般分为三处,包括两个底缝和一个中缝,现有的用来密封包装袋的机器,密封的精确度都不高,使得外观很不美观。
实用新型内容
本实用新型的目的即在于克服现在技术的不足,提供一种包装袋密封装置,包装袋的中缝密封完后,设置一个缓冲装置,使得中缝边能够完全贴合到包装袋,底缝密封处设置一个位移传感器,能够保证底缝密封的精确度。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:包装袋密封装置,包括机架及设置在机架上的中缝密封装置、中缝整形装置和底缝密封装置,所述的机架上设置有传送装置,中缝密封装置包括两个中缝闭合器,两个中缝闭合器相互紧贴,中缝整形装置包括螺旋缓冲器和定型器,螺旋缓冲器内设置一个90°的扭曲腔体,底缝密封装置包括支柱和底缝闭合器,底缝闭合器通过一个升降装置安装在支柱上,中缝闭合器、螺旋缓冲器、定型器和底缝闭合器上都连接有加热器。
所述的中缝密封装置上设置有一个上拉装置。
所述的中缝整形装置上设置有一个上拉装置。
所述的支柱上固定有一个位移传感器。
所述的位移传感器的信号输出端连接底缝闭合器的升降装置以及传动装置。
本实用新型的有益效果是:在包装袋的中缝密封完后,设置一个缓冲装置,使得中缝边能够完全贴合到包装袋,底缝密封处设置一个位移传感器,能够保证底缝密封的精确度。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图;
图中,1-中缝密封装置,2-中缝整形装置,3-底缝密封装置,4-中缝闭合器,5-螺旋缓冲器,6-定型器,7-支柱,8-底缝闭合器,9-位移传感器,10-机架,11-校准线,12-传送装置。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但是本实用新型的结构不仅限于以下实施例:
如图1所示,包装袋密封装置,包括机架10及设置在机架10上的中缝密封装置1、中缝整形装置2和底缝密封装置3,所述的机架10上设置有传送装置12,中缝密封装置1包括两个中缝闭合器4,两个中缝闭合器4相互紧贴,中缝整形装置2包括螺旋缓冲器5和定型器6,螺旋缓冲器5内设置一个90°的扭曲腔体,底缝密封装置3包括支柱7和底缝闭合器8,底缝闭合器8通过一个升降装置安装在支柱7上,中缝闭合器4、螺旋缓冲器5、定型器6和底缝闭合器8上都连接有加热器。
所述的中缝密封装置1和中缝整形装置2上设置有一个上拉装置,拉起上拉装置时,中缝密封装置1和中缝整形装置2下方可放置包装袋,然后再拉下上拉装置,使得包装袋被压在中缝密封装置1和中缝整形装置2的下方。
所述的支柱7上固定有一个位移传感器9,位移传感器9的信号输出端连接底缝闭合器8的升降装置以及传动装置12,机架10上正对于位移传感器9的位置设置有校准线11。
本实用新型的工作原理:包装袋制作时,一般都是连接在一起,令包装袋的前沿位于校准线11处,中缝密封装置1和中缝整形装置2压住包装袋,中缝闭合器4之间为包装袋的中缝边,设定位移传感器9的感应值为一个包装袋的长度,开启传动装置12和所有的加热器,包装袋开始向前传动,中缝密封装置对包装袋的中缝边不断密封,中缝边密封后呈竖直状态,经过螺旋缓冲器5后,中缝边即会倒下贴合包装袋,再经定型器6热定型后,传动到底缝密封装置3下,底缝密封装置3的位移传感器9感应到包装袋移动一个包装袋长度时,即发送信号到传动装置12和底缝闭合器8的升降装置,传动装置12会停滞,升降装置则带动底缝闭合器8压到包装袋上,包装袋上即形成一个闭合区,以此循环下去,即完成包装袋的密封。
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