[实用新型]搅拌摩擦焊接接头超声检测对比试块有效

专利信息
申请号: 201120457631.8 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN202330369U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 龚炼红;方文斌;张亚军;燕翔 申请(专利权)人: 国营红阳机械厂
主分类号: G01N29/30 分类号: G01N29/30
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 444200 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 搅拌 摩擦 焊接 接头 超声 检测 比试
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及搅拌摩擦焊领域,特别是一种搅拌摩擦焊接接头超声检测对比试块。 

背景技术

搅拌摩擦焊接接头内部质量是制品质量控制重要指标,其采用超声检测方法检测制品内部质量。超声检测设备与探头组合后有较大的灵敏度调试范围,其灵敏度的选取均要根据焊接接头的声传播特性、焊接接头内部缺陷取向、声传播特性、焊接接头厚度和检测要求,选择其对应试块上制作适当类型和尺寸的具有代表性人工反射体,以其在不同深度、不同取向的反射波作为比较的基准,确定搅拌摩擦焊接接头内部质量,探测缺陷大小、位置及种类,同时保证在检测过程中,检测系统的一致性。 

搅拌摩擦焊技术是英国焊接研究所(The Welding Institute, Cambridge, UK)于1991年发明并进行了世界范围内专利保护的新型固相焊接技术,也是世界焊接技术发展史上自发明到工业应用时间跨度最短和发展最快的一项固相焊接技术。由于在制造成本和焊接质量等方面具有许多优越性,这项技术一直受到宇航制造业的密切关注和支持,并于1996年将搅拌摩擦焊接技术成功应用到宇航领域。与传统的弧焊方法(如GTAW、GMAW等)相比较,搅拌摩擦焊接在轻合金材料的焊接方面具有许多优越性,如无烟尘、无气孔、无飞溅、无需添加焊丝、焊接时不需使用保护气体、焊后接头晶粒细小、残余应力小和变形小等优点,内部质量相对于传统熔化焊接工艺,搅拌摩擦焊接接头虽不存在未熔合、气孔等缺陷,但存在弱结合、界面未焊合等具有紧贴、细微、取向复杂的缺陷,增加了超声检测的难度。目前,国内外搅拌摩擦焊接接头的无损检测技术仍处于缺陷表征与检测方法探索、技术积累阶段,无相关借鉴的标准。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种搅拌摩擦焊接接头超声检测对比试块,可以为提供寻找焊接接头超声波能量传播规律和内部缺陷超声波传播特征提供标准,完成搅拌摩擦焊接接头超声检测并对缺陷进行评定。 

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种搅拌摩擦焊接接头超声检测对比试块,两块试块之间具有对接接头或“T”形接头的焊缝,所述的试块和/或焊缝上具有预设的人工缺陷。 

所述的人工缺陷为纵平底孔、横盲孔、“V”形槽和横通孔。 

所述的纵平底孔为多个与焊缝垂直,孔底部为平面且与焊缝面平行,并沿焊缝均布的盲孔,每个盲孔具有不同的深度。 

所述的横盲孔为多个与焊缝平行,埋设高度不同,深度也不同的盲孔。 

在具有对接接头焊缝的试块的背面设有多个“V”形槽。 

所述的“V”形槽开口角度为45°或60°,深度为1-2mm,长度为10-20mm。 

在具有“T”形接头焊缝的试块上设有多个横通孔。 

所述的横通孔为两个,具有相同的埋设高度,两个横通孔的水平间距为搅拌针直径D的4/5,埋设高度为试块主板厚度H的6/5。 

所述的横通孔为两个,位于焊缝的中心线上,并具有不同的埋设高度,埋设高度分别为试块主板厚度H的4/5和6/5。 

所述的纵平底孔、横盲孔和横通孔的直径为0.8mm或者1.2mm。 

本实用新型提供的一种搅拌摩擦焊接接头超声检测对比试块,由于采用了上述结构,可用于模拟具有已知缺陷的实物来调试搅拌摩擦焊焊接接头超声检测灵敏度,从而可以使检测具有相近尺寸、相近形状的模拟制品。在搅拌摩擦焊焊接接头超声检测中使用的本超声对比试块对检测设备进行调试和校对,不仅可保证检测的灵敏度,同时可保证制品检测质量。本实用新型的设计制作更加符合超声检测原理要求,涵盖了制品不同焊接接头形式的超声传播特征,解决了搅拌摩擦焊接接头超声检测缺乏对比标准的技术难题。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明: 

图1为本实用新型中实施例1的主视图。

图2为图1的A-A剖视图。 

图3为本实用新型中实施例2的仰视图。 

图4为本实用新型中实施例2的主视图。 

图5为本实用新型中实施例3的主视图。 

图6为图5的B-B剖视图。 

图7为本实用新型中实施例4的仰视图。 

图8为本实用新型中实施例5的仰视图。 

具体实施方式

一种搅拌摩擦焊接接头超声检测对比试块,两块试块1之间具有对接接头或“T”形接头的焊缝2,所述的试块1和/或焊缝2上具有预设的人工缺陷。 

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