[实用新型]SMD芯片装带设备的高速自动校正机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片装带机，特别是涉及SMD芯片的装带机的校正机构部分。 

背景技术

现有自动装带机的校正机构包括气缸动力装置、推杆、杠杆、校位片，校位座。其中气缸与推杆连接，由气缸提供动力驱动推杆拨动杠杆过程使其校位片做往复运动接触SMD芯片进行校位。上述现有技术的缺陷是：气缸驱动速度低，限制装带速度提高，且因杠杆带动校位片所产生的弧线运动在接触SMD芯片时会产生一部分向上或向下的分力，使得SMD芯片校位不正确，或SMD芯片跟随校位片飞出，产生掉料等的缺陷。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，用于解决现有技术中使用气缸动力源造成的速度限制，且杠杆弧线运动校位会导致SMD芯片掉料的问题。 

为解决上述问题，本实用新型提出一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，包括动力装置，以及 

所述动力装置为电机，电机的动力输出轴的端部设有一个凸轮； 

所述校正机构还包括定位器爪座、校位爪座、校正爪、爪座封盖、回程弹簧以及支架； 

支架包括横板，在横板上固定所述定位器爪座； 

定位器爪座上设有爪座孔位，相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座上的定 位器爪座限位块，校位爪座置于爪座孔位中，定位器爪座内有圆柱形空腔，在校位爪座的上面固定有校正爪； 

在定位器爪座和校位爪座上设有圆形爪座封盖，爪座封盖上设有多个径向插槽，在多个径向插槽的之间位置设有SMD芯片校正工作台，校正爪插入径向插槽内，且校正爪的内侧高出插槽，多个校正爪高出插槽的部分合围在工作台四周； 

输出轴穿过横板上的孔，伸入空腔内；在凸轮的周围设有轴承，轴承通过轴承销固定在校位爪座上，轴承与凸轮滚动接触，在凸轮转动的时候，凸轮会顶起轴承，进而带动校位爪座产生运动； 

在所述横板的下方固定有电机，电机固定在支架上； 

在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧，回程弹簧将校位爪座限定在爪座孔位中，在校位爪座产生向外凸出移动的时候，回程弹簧施力使其归回到爪座孔位中。 

优选地：在校位爪座的内侧设有轴承槽，轴承设于轴承槽内。 

优选地：在校位爪座上设有用于放置校正爪的固定槽，在校正爪上设有第四固定孔，在固定槽内设有第三固定孔，螺钉拧在螺孔与第三固定孔内将校位爪座与校位爪固定在一起。 

优选地：在校位爪座的表面设有对回程弹簧进行限位的定位槽。 

优选地：在电机的下面设有用于感应凸轮转动情况的感应环，以及在支架上安装感应开关。 

优选地：校位爪座的上部宽度较下部的窄，在宽度发生过渡的地方存在一个台阶面。 

优选地：一个校正爪、一个校位爪座、一个爪座孔位构成一组校正单元， 一套所述校正机构有四组校正单元，四组校正单元分别分布在东南西北四个方向。 

优选地：所述爪座封盖通过螺钉固定在定位器爪座上。 

优选地：在校位爪座两侧开有储油槽和导油槽。储油槽及导油槽降低校位爪运动的摩擦系数，校位爪顺畅的水平移动。 

该实用新型的有益效果： 

相比现有技术，本实用新型采用了伺服电机动力源替代了气缸动力源，因此不存在气缸动力源的变化速度影响。该结构水平移动夹持校正SMD芯片，稳定SMD芯片在校位置方向，减少掉落产品，提高机械的故障发生率，且减少校正时间，增加了产品装带速度。 

附图说明

图1是本实用新型的实施例的分解结构图。 

图2是图1中实施例的装配图。 

图中标识说明：1凸轮、2定位槽、3凹口、4固定槽、5轴承槽、6爪座孔位、7第一固定孔、8第二固定孔、9输出轴、10第三固定孔、11第四固定孔、12工作台、13台阶面、14横板、15径向插槽、16校正爪、17爪座封盖、18校位爪座、19轴承、20轴承销、21定位器爪座、22定位器爪座限位块、23校正电机座板、24电机、25感应环、26感应开关、27校位座、28回程拉簧、140孔、储油槽180、空腔210。 

具体实施方式