[实用新型]珍珠包边饰品

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种饰品，尤其涉及一种珍珠包边饰品。

背景技术

现有技术中的珍珠饰品，通常都是利用优质的天然珍珠制成，成本较高，而很多有部分瑕疵的珍珠则只能被废弃。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能利用有瑕疵的珍珠制作、成本低且美观大方的珍珠包边饰品。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案来实现的：

一种珍珠包边饰品，其中，包括底面被磨平的珍珠本体，所述珍珠本体沿底面侧缘包覆有铜片外圈，所述铜片外圈下端焊接有一呈环状的铜片底圈，所述铜片外圈与所述铜片底圈的纵向剖面呈倒立的T形。

作为优选，所述珍珠本体与所述铜片外圈之间还具有胶水层。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果是：

相比现有技术，本实用新型通过将珍珠底面磨平，在实际操作中可以将具有瑕疵的一面磨掉、磨平，然后包覆上铜片外圈并焊接上铜片底圈，饰品的美观性丝毫不会受其本身瑕疵的影响，反而因其独特的设计感更具金属时尚气息，其成本低廉，变废为宝，可以广泛应用于花瓶、家具、吊坠、耳环和手链等饰品上，可以当作家居装饰品使用，具有很好的经济价值和产业价值。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的底面立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。

请参阅图1至图2所示，本实用新型提供了一种珍珠包边饰品，其中，包括底面被磨平的珍珠本体1，所述珍珠本体1沿底面侧缘包覆有铜片外圈2，所述铜片外圈下端焊接有一呈环状的铜片底圈3，所述铜片外圈与所述铜片底圈的纵向剖面呈倒立的T形。外加一个电镀层，其中，所述珍珠本体与所述铜片外圈之间还可具有胶水层，以加固其之间的连接。

但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非用以局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含在本实用新型的范围内。