[实用新型]一种风冷的LED灯散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热结构，尤其是一种风冷的LED灯散热结构。

背景技术

现有LED照明灯，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED照明灯工作的环境温度高，空气自然对流通风条件差时，散热效果会大幅下降，导致LED照明灯使用寿命下降，甚至烧毁。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种风冷的LED灯散热结构，具有良好的散热性能。

本实用新型的技术方案为：

一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。

所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。

所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。 

本实用新型的基本原理：采用上述的方案，灯体与散热基座通过风机箱固定连接，风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽，在LED灯工作时，风机在工作中将空气吹入散热孔，将导热基座的热量带走，散热快。

本实用新型的有益效果在于：

（1）采用风冷散热，散热效果好。

（2）可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。

（3）制作和安装简单，易于生产操作。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图2是图1的A-A视图。

图中：1、LED芯片2、散热基座3、散热孔4、风机5、风机箱6、灯体7、螺口8、灯电极头。

具体实施方式

结合图1和图2对本实用新型具体实施方式作进一步描述：

按照本实用新型提供的技术方案，一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、灯体6、螺口7、灯电极头8，所述的LED芯片1紧贴散热基座2上，所述的灯体6与散热基座2通过风机箱5固定连接，所述的灯体6中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片1和风机4连接。

所述的风机箱5内固定安装风机4，风机箱5侧面开有通风槽。

所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3，散热基座2采用铜或铝制成。

本实用新型的工作过程是：

当LED芯片1工作时，发出热量加热散热基座2，此时风机4工作，空气从风机箱5的通风槽吸入空气，吹向散热孔3，将导热基座2的热量带走。本实用新型的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。