[实用新型]一种主板与多个适配卡联合通信的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高速数字通信以及多个适配卡联合通信，特别涉及一种主板与多个适配卡联合通信的装置。

背景技术

当前，高速数字信号处理发展迅速，同时通信接口、通信电平多种多样，在此种情况下，在一个系统中，需要不同的适配卡来对通信接口，通信电平进行处理，同时和主板之间通过总线和控制信号进行通信。故接口定义和结构配合对数据通信、适配卡的功能实现以及适配卡的复用至关重要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种适配卡及主板与多个适配卡联合通信的装置，以保证主板和多个不同的适配卡之间可正常通信。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种主板与多个适配卡联合通信的装置，包括1个主板、N个适配卡、N个第一接口芯片，N个第二接口芯片和N个板板连接器，N为大于等于2的整数，其中：

每个板板连接器的一端通过一个第一接口芯片连接到主板，每个板板连接器的另一端通过一个第二接口芯片连接到一个适配卡。

较佳地，上述装置中，所述N个板板连接器是同时满足所述主板和N个适配卡高度和宽度要求的同一类型的板板连接器。

较佳地，上述装置中，所述N个板板连接器是信号线数量至少达到多个适配卡的信号线总数量的同一类型的板板连接器。

较佳地，上述装置中，所述多个适配卡平行或者竖直放置在所述板板连接器上。

较佳地，上述装置中，所述N个第一接口芯片集成在所述主板上。

较佳地，上述装置中，各第二接口芯片分别集成在一个适配卡上。

较佳地，上述装置中，所述第一接口芯片和第二接口芯片为专用接口芯片或可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片。

较佳地，上述装置中，所述第一接口芯片和第二接口芯片为相同的芯片，或者为不同的芯片。

本实用新型的技术方案可实现同一主板和多个不同功能适配卡之间的接口通信。

附图说明

图1为本实施例中主板与多个适配卡联合通信的装置的一种结构示意图；

图2为本实施例中主板与多个适配卡联合通信的装置的另一种结构示意图；

图3为本实施例中板板连接器上定义的总线数据时序图；

图4为本实施例中板板连接器上定义的控制信号的读时序图；

图5为本实施例中板板连接器上定义的控制信号的写时序图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合附图对本实用新型的技术方案作进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

实施例1

本实施例介绍一种主板与多个适配卡联合通信的装置，包括1个主板、N个适配卡、N个第一接口芯片，N个第二接口芯片和N个板板连接器，N为大于等于2的整数，其结构如图1所示。每个板板连接器的一端(即为图中板板连接器公头)通过一个第一接口芯片连接到主板，每个板板连接器的另一端(即为图中板板连接器母头)通过一个第二接口芯片连接到一个适配卡。

其中，主板和各第一接口芯片可以是独立的芯片，各适配卡与第二接口芯片也是独立的芯片，如图1所示。或者，N个第一接口芯片也可以集成在主板上，各第二接口芯片分别集成在各适配卡上，如图2所示。

具体地，设计上述装置的过程可包括如下步骤。

步骤1，由于本实施例需要在可使用板板连接器的场景下应用，故分析主板以及多个适配卡后，确定该主板和这多个适配卡可以用板板连接器来连接后进行后续操作。

步骤2，选择合适的板板连接器以保证可复用性；

其中，选择板板连接器时，至少需要考虑两方面内容。

第一方面需要根据主板和适配卡的尺寸，选择合适的连接器。先根据适配卡数量，机箱尺寸，同时考虑除适配卡之外的功能，确定主板尺寸。再根据适配卡功能确定尺寸。最终，根据主板和多个适配卡的尺寸确定高度连接器，即所选择的板板连接器是同时满足主板和多个适配卡高度要求和宽度要求的板板连接器。其中，高度要求指，主板和各适配卡通过板板连接器连接后，两边的高度差在指定的范围内。而宽度要求则指，N个板板连接器并列后的宽度与多个适配卡并列后的宽度的差在指定范围内，其中，每个板板连接器的宽度与其管脚间距有关。