[实用新型]一种波峰焊助焊剂喷雾系统

说明书

技术领域

本实用新型属于波峰焊机技术领域，具体涉及一种波峰焊助焊剂喷雾系统。

背景技术

波峰焊机是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB板上焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊机在焊接过程中，PCB板通过传送带进入波峰焊机，PCB板在焊接前须要借助助焊剂的帮助才能高质量的完成波峰焊接。对助焊剂的涂覆有一定的技术要求，如涂覆均匀，涂覆厚度合适、以及涂覆效率高等。目前常用的助焊剂涂覆装置为喷雾系统，系统涂覆是否均匀、涂覆厚度是否适宜以及涂覆效率的高低等因素是衡量波峰焊机好坏的重要依据，因此助焊剂的喷雾系统是关键部件。现有喷雾系统中的动力装置为步进电机系统，该系统较复杂，在使用过程中往往会出现涂覆均匀性不高，雾化效果不稳定，喷嘴易塞等问题，从而造成助焊剂有时涂覆不均匀，有时涂覆不足，有时涂覆厚度不合适，造成焊接次品，如连锡、拉尖等问题，并且现有步进电机系统的附件多，维护较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种波峰焊助焊剂喷雾系统，旨在解决现有技术中波峰焊助焊剂喷雾系统喷雾不均匀、涂覆不足等喷雾效果不稳定等问题。

为实现本方法实用新型的目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种波峰焊助焊剂喷雾系统，包括安装在喷雾器固定板上的喷雾器，安装在导轨上的喷雾箱上罩，安装在喷雾器架子上的动力装置，所述动力装置为无杆气缸，所述无杆气缸的动作装置包括电气混合控制器。

进一步，所述电气混合控制器包括电磁阀控制模块，所述电磁阀控制模块包括与控制电路、雾化气路及助焊液体管路相连的电磁阀。

进一步，所述电气混合控制器包括与控制电路相连的感应开关、接近开关和计数器。

进一步，所述无杆气缸包括气缸上罩和气缸下罩。

进一步，所述喷雾器固定板固定在喷雾器架子上，所述喷雾器架子的下方安装有托盘。

进一步，所述喷雾器架子上安装有风刀，用固定环固定在喷雾器架子上。

进一步，所述喷雾箱上罩为迷宫式结构。

本实用新型所述的助焊剂喷雾系统采用无杆气缸和电气混合控制器等技术方案使得本实用新型所述的喷雾系统喷雾涂覆均匀性好，助焊剂耗能低，焊接质量高，并且该系统附件少，维护方便。

附图说明

图1是波峰焊助焊剂喷雾系统的结构示意图；

10-喷雾箱上罩、20-导轨、30-喷雾器、40-风刀、50-喷雾器固定板、60-无杆气缸、70-气缸下罩、80-气缸上罩。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案更加清楚，以下结合附图1及实施例对本实用新型进一步详细的说明。应该理解，以下描述仅用以解释本实用新型。

如图1所示，在波峰焊助焊剂喷雾系统中，喷雾器30安装在喷雾器固定板50上，喷雾箱上罩10安装在导轨20上，无杆气缸60安装在喷雾器架子上，无杆气缸60的动作装置包括电气混合控制器。所述无杆气缸60的动作装置包括电气混合控制器，电气混合控制器包括电磁阀控制模块，电磁阀控制模块的电磁阀与控制电路、雾化气路及助焊液体管路相连。该喷雾系统的动力装置为无杆气缸60，采用无杆气缸60代替传统的步进电机，简化了传统的波峰焊助焊剂喷雾系统中步进电机系统的复杂性、附件多等问题。动作装置为电气混合控制，由电磁阀来控制电路、气路及助焊液的供给，以及喷嘴的喷雾及清洗，从而解决了喷嘴易塞等问题。采用无杆气缸和电气混合控制的喷雾系统能使喷涂均匀，喷涂量小、助焊剂耗能低。

优选地，所述无杆气缸60包括气缸上罩80和气缸下罩70，气缸上罩80和气缸下罩70采用不锈钢板折制而成。优选的，该气缸上罩、下罩，采用2.0mm厚不锈钢板折制而成，用来保护气缸，避免助焊剂在工作的过程中粘在气缸上，导致气缸的损坏。

进一步，所述喷雾器架子采用40mm*40mm铝合金型材，四周采用不锈钢折制而成，在喷雾器架子的下方安装有托盘。该托盘用来接助焊剂的残留物，以便于清理工作。

优选地，所述固定喷雾器的导轨为40mm*80mm铝合金专用型材制成，所述喷雾器固定板固定在喷雾器架子上。

优选地，所述喷雾器架子上安装有风刀40，所述风刀40采用不锈钢管制成，用固定环固定在喷雾器架子上。风刀采用进口优质不锈钢管精加工而成，用固定环固定，PCB板在接受喷雾后经过风刀来清理PCB板上的多余助焊剂。