[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120461980.7 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202332962U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板一侧的LED芯片及透明胶体层，其特征在于，所述LED封装结构还包括：均匀涂覆于所述LED芯片外表面上的荧光粉胶体层，且所述透明胶体层覆盖于所述荧光粉胶体层外部。
2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶体层在所述基板对应平面上的正投影面积小于等于所述透明胶体层的正投影面积。
3. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶体层的上表面为平行于LED芯片上表面的平面。
4. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶体层上表面为方形、圆形或椭圆形。
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