[实用新型]引线框架结构有效

专利信息
申请号: 201120462115.4 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN202394893U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘志刚;王新潮;龚臻 申请(专利权)人: 江苏长电科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人: 唐纫兰
地址: 214434 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引线 框架结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架结构,尤其涉及一种只有单引脚来支撑基岛的引线框架结构。属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前有些引线框架结构中,基岛只有一个引脚做支撑(如图1所示),导致基岛的稳定性不好。当球焊时会在基岛表面或基岛上的芯片表面打线,这时如果基岛产生晃动会导致球焊打不上。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种稳定性较好的引线框架结构,防止因基岛晃动而影响球焊。

本实用新型的目的是这样实现的:一种引线框架结构,它包括基岛以及与基岛固定的单根引脚,在所述框架结构上设置有连接筋,所述连接筋的一端与基岛相连,另一端与框架结构的边筋相连。

所述框架结构可以在注胶口设置有连接筋,所述连接筋的一端与基岛相连,另一端与框架结构的边筋相连。

所述框架结构还可以在基岛左右两侧位置设置连接筋,所述连接筋同样将基岛与框架结构的边筋相连。

所述框架结构还可以在连接基岛的引脚相对侧设置连接筋,所述连接筋同样将基岛与框架结构的边筋相连。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型在不改变原框架电性结构的基础上增加连接筋,将基岛与边筋固定,大大提高了基岛的稳定性,对提高球焊良率,增加产品质量,降低生产成本等方面效果显著。

附图说明

图1为以往的有基岛引线框架结构的示意图。

图2为在基岛单侧注胶口位置增加连接筋的引线框架结构示意图。

图3为在基岛两侧位置都增加连接筋的引线框架结构示意图。

图4为在与基岛连接的引脚相对侧增加连接筋的引线框架结构示意图。

图5为上述几种连接筋的组合示意图。

其中: 

基岛1

引脚2

连接筋3。

具体实施方式

本实用新型涉及一种引线框架结构,它包括基岛1以及与基岛1固定的单根引脚2,在所述框架结构上设置有连接筋3,所述连接筋3的一端与基岛1相连,另一端与框架结构的边筋相连。

如图2所示,所述框架结构可以在注胶口设置有连接筋3,所述连接筋3的一端与基岛1相连,另一端与框架结构的边筋相连。

如图3所示,所述框架结构还可以在基岛1左右两侧位置设置连接筋3,所述连接筋3同样将基岛1与框架结构的边筋相连。

如图4所示,所述框架结构还可以在连接基岛1的引脚2相对侧设置连接筋3,所述连接筋3同样将基岛1与框架结构的边筋相连。

如图5所示,本实用新型所述的连接筋3的位置还可以是以上几种实施例的任意搭配。

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