[实用新型]具有扩音音效的手机有效
申请号: | 201120464803.4 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN202334666U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 刘浩 | 申请(专利权)人: | 上海华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/60 | 分类号: | H04M1/60 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 扩音 音效 手机 | ||
1.一种具有扩音音效的手机,包括一设有一喇叭的主电路板,其特征在于,所述喇叭在所述主电路板的正反面各有一个扩音腔,在所述喇叭的周围由一泡棉圈分隔出一密封区域,所述密封区域内的主电路板上设有一贯通孔。
2.如权利要求1所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述贯通孔为圆形。
3.如权利要求2所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述贯通孔的孔径大于等于2mm。
4.如权利要求3所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述贯通孔的孔径为2-5mm。
5.如权利要求1所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述贯通孔为方形。
6.如权利要求5所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述贯通孔的边长为大于等于2mm。
7.如权利要求6所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述贯通孔的边长为2-5mm。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的具有扩音音效的手机,其特征在于,所述喇叭的下端面开设一直径大于等于3mm的孔。
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