[实用新型]单基岛露出型单圈引脚静电释放圈封装结构

权利要求书

1.一种单基岛露出型单圈引脚静电释放圈封装结构，其特征在于：它包括外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3），所述外静电释放圈（3）设置于外基岛（1）与外引脚（2）之间，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（5），所述外静电释放圈（3）正面通过多层电镀方式形成内静电释放圈（6），所述外基岛（1）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与内引脚（5）正面之间以及芯片（7）正面与内静电释放圈（6）正面之间用金属线（8）连接，所述内引脚（5）上部以及芯片（7）和金属线（8）外包封有塑封料（9），所述外引脚（2）外围的区域、外基岛（1）与外静电释放圈（3）之间的区域、外静电释放圈（3）与外引脚（2）之间的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域均嵌置有填缝剂（12），且外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面露出填缝剂（12）外侧，在露出填缝剂（12）外侧的外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面设置有第二金属层（11）。

2.根据权利要求1所述的一种单基岛露出型单圈引脚静电释放圈封装结构，其特征在于：所述外基岛（1）正面通过多层电镀方式形成一个或多个内基岛（4），所述芯片（7）设置于内基岛（4）正面。