[实用新型]一体化防爆型传感器组件有效

专利信息
申请号: 201120467199.0 申请日: 2011-11-22
公开(公告)号: CN202393726U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘建峰;黄友胜;陈坚涛;陈平 申请(专利权)人: 深圳市安联消防技术有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;G01D11/24;G01D11/26
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 曹建军
地址: 518041 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体化 防爆 传感器 组件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及气体采样分析装置,更具体地说,本实用新型涉及一种气体探测采样分析的传感器组件。

背景技术

传统的气体采样分析传感器或组件,只能把测得的模拟信号通过电缆传输给分离的主机,由主机将模拟信号进行转换处理,再显示出来,模拟信号在传输过程中容易受到干扰从而导致测量偏差;而且,由于传统的气体采样分析传感器组件壳体内集成的是模拟电路板,电路的信号补偿和校正能力及稳定性都较差,且体积较大,不宜采用内部完全灌胶、外部弹力胶圈等严格密封结构进行防爆防水,导致其防爆防水性能较差。以致市面上气体采样分析的传感器及变送器都达不到国家规定的要求。

发明内容

针对现有技术的上述缺点,本实用新型的目的是要提供一种一体化防爆型传感器组件,其可以大幅增加传感器输出数据的准确性,且具有更高的防爆防水优越性能。

为此,本实用新型的技术解决方案是一种一体化防爆型传感器组件,该传感器组件包括壳体,在壳体之内整合有传感器的探头、电路板,而所述电路板包括把模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路、数字处理电路、数据输出电路,在电路板上下板面及其元器件表面上涂敷有连续完整且防爆防水的凝胶。

本实用新型的一体化防爆型传感器组件,针对传统传感器组件只整合模拟电路导致的缺点,在传感器组件的壳体内整合了A/D转换电路、数字处理电路如MCU、数据输出电路等先进的处理电路,除了能够大幅增加传感器输出数据的准确性外,因为数字处理电路如MCU等的强大处理能力以及电路本身的信号补偿和校正能力及稳定性大幅提高,因此能够一次性把整合在内的电路统统采用防爆防水的凝胶加以密封,从而大大提高了传感器的防爆防水性能。

为进一步提高传感器组件的紧凑性、安装便捷性,本实用新型还包括如下改进:

所述电路板的数目为2-5块,各块电路板上下对应分层安装,最上电路板包括对接所述探头的插座,最下电路板包括输出数据的插头。

为进一步提高传感器组件的防爆防水性能,本实用新型还包括如下改进:

最上电路板与最下电路板之间的空间内灌注有连续完整的凝胶。

所述探头界面上自上而下设有防水筛网、透气膜。

为进一步提高传感器组件灌注凝胶的效率、充实性、确保增加防爆防水性能,本实用新型还包括如下改进:

最上电路板以下的各块下层电路板边缘上开设有灌注凝胶的缺口。

所述缺口数目为4-8个,均匀分布在各块下层电路板的周边;各块下层电路板边缘上的缺口相互对正。

为进一步提高传感器组件的安装便捷性、结构适应性、灵活性、防爆防水性能,本实用新型还包括如下改进:

所述壳体包括2-4个带有依次螺纹连接的壳件,相邻连接的壳件之间包括硅胶密封圈。

所述壳体为不锈钢材质。

为进一步提高传感器组件的检测广泛性,本实用新型还包括如下改进:

所述探头为采样探测硫化氢、一氧化碳、氨气、氯气、氯化氢、挥发性有机化合物、氧气、甲烷气体的其中一种;所述探头都设有对接所述插座的插头。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型传感器实施例的灌注凝胶前整体组装结构示意图。

图2为图1实施例中灌注凝胶后的组装结构示意图。

图3为图1实施例拆卸状态的结构示意图。

图4为图1实施例探头朝上的立体示意图。

图5为图1实施例探头朝下的立体示意图

具体实施方式

如图1-5,所示分别为本实用新型一体化防爆型传感器组件实施例整体组装、部件拆卸状态、及不同朝向的各种示意图。该传感器组件实施例包括不锈钢材质的壳体10及固定其的压板16,所述壳体10包括3个带有依次螺纹连接的上壳件11、中壳件12、下壳件13,相邻连接的壳件之间包括硅胶密封圈14、15。所述探头20界面上自上而下设有防水筛网21、透气膜22。

在壳体10之内整合有传感器的探头20、上下对应分层安装的3块电路板30、31、32,而所述电路板30、31、32包括把模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路、数字处理电路、数据输出电路。最上电路板30包括对接所述探头20的插座301,最下电路板32包括输出数据的插头321。在电路板30、31、32上下板面及其元器件(未予示出)表面上涂敷有连续完整且防爆防水的凝胶17,而且最上电路板30与最下电路板32之间的空间内灌注有连续完整的凝胶17。

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