[实用新型]PCB沉铜插放装置

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板制造技术领域，具体涉及的是一种PCB沉铜插放装置，用于解决孔径纵横比高(10∶1)的线路板，在进行电镀时，镀铜层均匀覆盖沉积在孔壁上难度较大的问题。

背景技术

随着PCB产品不断向多层化、精细化的方向发展，印制电路板线路布局密集化、高孔径纵横比化和多层化已成为发展方向，不少产品突破孔径纵横比≥6∶1的传统设计模式，新型PCB产品的孔径纵横比甚至达10∶1以上。新型电子产品是推动高端多层印制电路板制造技术发展的动力。印制电路板制造业不断向高纵横比(6∶1以上)、小孔径方向发展，很大一部分高密集线路排布以及高板厚、小孔径的PCB正逐渐占领PCB市场，成为PCB市场主导产品中的一员，它们被广泛应用于大型计算机、汽车、航空、通信等领域。

对于线路密集、孔径微小、板厚增加，孔径纵横比在6∶1以上的印制电路板，甚至孔径纵横比在10∶1以上的高端印制电路板，由于孔径纵横比高(10∶1)，若按普通高纵横比(6∶1)的生产工艺进行生产，必然会出现孔内缺铜的现象。尤其是高孔径纵横比(10∶1)印制电路板的电镀较为困难，镀铜层均匀地覆盖沉积在孔壁上难度很大，其主要原因是：

1、由于PCB孔径小而深，药水在孔内的交换能力和流动性很差，无法保证铜的沉积速率，随之将会出现孔边铜厚过厚，孔中间铜厚过薄的现象，甚至出现孔中无铜的现象，从而影响产品品质。

2、化学沉铜的孔金属化程度：因高纵横比板的孔径较小(0.25mm)，在进行化学沉铜时，有两个因素会严重影响铜的沉积程度，即孔内起泡和孔内药水的交换能力，因孔内药水的流动性和交换能力不够，容易造成孔口铜厚、孔中心区域铜薄，甚至断铜的现象。

在这种情况下，如何利用现有的工艺装备来达到提高孔内镀层的均匀性和孔壁镀层的完整性就是目前我们需要解决的技术问题。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种PCB沉铜插放装置，以解决高孔径纵横比印制电路板在电镀时，因孔径小且深，药水在孔内交换能力和流动性差而造成的孔内铜厚不均匀、甚至无铜的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种PCB沉铜插放装置，包括一矩形框体(1)，所述矩形框体(1)由前插架板(2)、后插架板(3)、底架板(5)和左右侧架板构成，所述前插架板(2)和后插架板(3)内侧设置有多个互相对应的排列斜槽(4)，所述排列斜槽(4)与底架板(5)之间的角度为75°。

本实用新型通过在矩形框体的前插架板和后插架板相向的内侧设置有互相对应的排列斜槽，这些排列斜槽与底架板之间的水平夹角为75°，所述排列斜槽用于卡置高纵横比的线路板，且使高纵横比的线路板对应与底架板之间的水平夹角为75°。与现有技术相比，本实用新型由于高纵横比线路板与水平方向成75°倾斜，而非垂直，因此改善了孔内药水的交换能力，而且通过摇摆的作用可赶出孔内存在的气泡，增加了药水与孔壁的接触程度，保证了良好的生产品质。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标识说明：矩形框体1、前插架板2、后插架板3、排列斜槽4、底架板5。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供了一种PCB沉铜插放装置，主要用于解决目前高孔径纵横比印制电路板在电镀时，由于孔径小且深，容易造成药水在孔内交换能力和流动性差，而使孔内铜厚不均匀、甚至无铜的问题。

其中该装置主要包括有一个矩形框体1，所述矩形框体1由前插架板2、后插架板3、底架板5和左右侧架板构成，所述前插架板2和后插架板3的内侧设置有多个互相对应的排列斜槽4，用于卡嵌高孔径纵横比印制电路板，且这些排列斜槽4与底架板5之间的水平夹角为75°。

排列斜槽4可由铁片制成，并焊接在前插架板2、后插架板3的内侧，且前插架板2、后插架板3内侧的排列斜槽一一对应。

本实用新型在对高孔径纵横比印制电路板进行沉铜处理时，可将每块PCB插放在排列斜槽中，由于本实用新型排列斜槽与水平方向成75°倾斜，而非垂直，因此当PCB在进行沉铜处理时，相应的PCB上的孔是处于倾斜的，而倾斜角度处于75°时，孔内药水的交换能力最好，而且该角度更容易将残留在孔内的气泡排出，可有效增加电镀药水与孔壁的接触程度，能够保证良好的电镀品质。

以上是对本实用新型所提供的一种PCB沉铜插放装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。