[实用新型]电路基板及印刷材料容器有效

专利信息
申请号: 201120467449.0 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN202565572U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 丸山久则;朝内升 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;B41J2/175
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 印刷 材料 容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及在印刷装置中使用的用于印刷材料盒的电路基板及印刷材料容器。 

背景技术

近年来利用的印刷材料盒,其中搭载有存储与印刷材料相关的信息(例如墨水余量)的存储装置。例如在专利文献1中,墨盒上搭载有设置了存储装置的基板。此外,基板上除了设置与存储装置连接的端子(也称为“存储器用端子”)之外,还设置有被施加比存储器用端子高的电压的高电压端子、对高电压端子间的短路进行检测的端子(称为“短路检测端子”或“过电压检测端子”)。过电压检测端子意在预先避免过高的电压被施加到存储器用端子上,防止存储装置损伤。 

但是,当高电压端子上附着了液滴(墨水等)时,有时液滴会从高电压端子向存储器用端子扩散,从而无法用过电压检测端子来检测过电压。即,在以往的电路基板的结构中,有时无法充分地灵活运用过电压检测端子的功能,与过电压检测端子相比,过高电压先被施加到存储器用端子上。 

另外,上述各种问题不限于墨盒用的电路基板,对于容纳其他种类的印刷材料(例如调色剂)的用于印刷材料盒的电路基板来说也一样。另外,对于在喷射印刷材料以外的其他种类的液体的液体喷射装置及其液体容纳容器(液体容纳体)中使用的电路基板来说,也存在同样的问题。 

在先技术文献 

专利文献 

专利文献1:日本专利文献特开2010-228464号公报 

实用新型内容

本实用新型的目的在于防止如下现象,即:当高电压端子上附着了液滴(墨水等)时,由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散,因而与过电压检测端子相比,过电压先被施加到存储器用端子上。 

用于解决技术问题的手段 

本实用新型是为了解决上述技术问题的至少一部分而作出的,其能够作为以下的方式或应用例来实现。 

(应用例1) 

一种电路基板,能够与印刷装置的多个装置侧端子电连接,所述电路基板包括: 

存储装置; 

至少一个第一端子,所述第一端子与所述存储装置连接; 

至少一个第二端子,所述第二端子被施加比施加在所述第一端子上的电压高的电压;以及 

至少一个第三端子; 

所述第三端子在所述电路基板的基板表面上与所述第一端子以及所述第二端子邻接配置, 

所述第三端子是与被设置在所述印刷装置上的过电压检测部连接的端子,所述过电压检测部用于检测由于所述第二端子和所述第三端子间的短路而被施加在所述第三端子上的高电压, 

在所述第一端子和所述第二端子间的基板表面上设置了凸起部,由此,当液滴附着到所述第二端子上时,与液滴从所述第二端子向所述第一端子扩散的情形相比,所述液滴更容易从所述第二端子向所述第三端子扩散。 

根据该结构,即使当液滴附着到第二端子(高电压端子)上时,由于设置在第一端子(存储器用端子)和第二端子(高电压端子)之间的凸起部作为液滴的障壁而发挥功能,因此防止了液滴的扩散。因此,能够防止与第三端子(过电压检测端子)相比,过电压被先施加到第一端子(存储器用端子)上的现象。 

(应用例2) 

如应用例1所述的电路基板,其中,所述凸起部包括被设置在所述凸起部的表面上的抗蚀覆膜。 

根据该结构,由于抗蚀覆膜是不导电的,因此即使液滴扩散到凸起部的位置,第一端子(存储器用端子)上也不会被施加过电压。此外,利用通常用于保护基板表面的抗蚀覆膜,能够容易地形成作为液滴的障壁发挥功能的凸起部。 

(应用例3) 

如应用例2所述的电路基板, 

所述凸起部包括:被布置成从所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线;以及覆盖所述配线的所述抗蚀覆膜。 

在该结构中,由于凸起部包括配线和抗蚀覆膜双方,因此能够将凸起部的高度设定得足够大,从而能够提高作为液滴的障壁的功能。 

(应用例4) 

如应用例3所述的电路基板, 

所述第一端子在所述基板表面上被设置多个, 

所述第二端子和所述第三端子在所述基板表面上分别被设置两个, 

所述第一至第三端子被排列成第一列和第二列, 

所述两个第二端子被配置在所述第二列的两端, 

所述两个第三端子被配置在所述第一列的两端, 

所述两个第三端子由被布置在所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线而相互连接, 

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