[实用新型]USB母座板端连接器的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种USB母座板端连接器的改良结构，尤指一种有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题的USB母座板端连接器的改良结构。

背景技术

连接器的运用非常广泛，尤其USB连接器不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。

    然而，电磁波对于某些领域上非常有帮助，如电信通讯或是雷达等，而电磁波可能影响电子设备的运行，此种现象即称为电磁干扰（EMI），其中电磁干扰是指任何在电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能，或可能对生物或物质产生不良影响的电磁现象。因此，电子装置的部分组件即使用屏敝罩进行遮盖，以切断由电子组件所产生的电磁干扰，并防止对包括电子组件的设备本身和周围其它电子设备产生影响，此仍不尽理想，且其中，电磁干扰中又以串音的现象指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随的提高。上述存在的问题需要进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种USB母座板端连接器的改良结构，藉由叉开设置的接地延伸部，进而达到在不增加其空间的状况下第一讯号金属导体及第二讯号金属导体对第一差分讯号金属导体、第二差分讯号金属导体、第三差分讯号金属导体及第四差分讯号金属导体所产生的串音干扰的优势。解决对原有连接器所存在的当距离较长时，连接器于传输讯号时亦会受到EMI的干扰而发生封包遗漏的问题或讯号衰退使讯号不良的问题，具有实用进步性。

为达到上述优势，本实用新型主要结构包括一绝缘基体，其绝缘基体上设有一接地金属导体、一第一讯号金属导体、一第二讯号金属导体、一第一接地金属导体、一第一差分讯号金属导体、一第二差分讯号金属导体、一第一电源金属导体、一第三差分讯号金属导体、一第四差分讯号金属导体，其中，接地金属导体包含有设于该绝缘基体一端处的接地接触部，并该接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有接地延伸部，藉由此接地延伸部的叉开设置，即可达到如上述有效解决高频串音干扰的问题，又其绝缘基体被一屏蔽壳体所包覆。

本实用新型具体包括：

一绝缘基体；

一设于该绝缘基体上的接地金属导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的接地接触部，并该接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有接地延伸部；

一设于该绝缘基体上并位于各该接地延伸部之间的第一讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第一讯号金属导体及该接地延伸部之间的第二讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第一讯号金属导体并排设置的第一接地金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该接地延伸部及该第一接地金属导体之间的第一差分讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第一差分讯号金属导体及该接地延伸部之间的第二差分讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第二讯号金属导体并排设置的第一电源金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第一电源金属导体及该接地延伸部之间的第三差分讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号金属导体及第一电源金属导体之间的第四差分讯号金属导体；

一屏蔽壳体，包覆该绝缘基体。

其中该接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第一接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）或双排插接设置（DIP）其中之一；

其中该接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第一接地金属导体该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

一绝缘基体；

一设于该绝缘基体上的接地金属导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的接地接触部，并该接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有接地延伸部；

   一设于该绝缘基体上并位于各该接地延伸部之间的第一讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第一讯号金属导体及该接地延伸部之间的第二讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第一讯号金属导体并排设置的第一接地金属导体；