[实用新型]具有极高孔壁光滑度的线路板贴装印刷钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT(表面贴装技术)制程领域，特别是一种具有极高孔壁光滑度印刷钢网。

背景技术

SMT：表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术。SMT技术在电子产品制造业中，已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势。SMT技术的重要工序为印刷锡浆的工序，即以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。如图1所示。好的印刷钢网：钢网厚度，钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁光滑度好，孔壁无破损，锡浆印刷后容易脱离钢网，锡浆的轮廓也较好。如果孔壁光滑度差，，锡浆印刷后不容易脱离钢网，会留在钢网中，故线路板上的锡浆轮廓较差，易引起少锡，假焊，或短路。

聚四氟乙烯(英文缩写为Teflon或[PTFE，F4])，被美誉为/俗称“塑料王”，中文商品名“铁氟龙”、“特氟隆”(teflon)、“特氟龙”、“特富隆”、“泰氟龙”等。它是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，其结构简式为-[-CF2-CF2-]n-，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性(是当今世界上耐腐蚀性能最佳材料之一，同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点，它的摩擦系数极低，所以可作润滑作用之余，亦成为了易洁镬和水管内层的理想涂料。

为了改善孔壁的光滑度，现有部分线路板贴装(SMT)印刷钢网制造商，采用了往钢网上涂覆聚四氟乙烯(PTFE)作为不粘层的工艺，但涂覆了聚四氟乙烯(PTFE)后的印刷钢网，其特征是孔壁和钢网本体的表面均具有一层聚四氟乙烯涂层，而这些聚四氟乙烯涂层在清洁线路板贴装(SMT)印刷钢网时容易被不耐溶剂溶解而造成脱落，另外，因使用线路板贴装(SMT)印刷钢网时需用刮刀，会造成钢网表面的涂层脱落，进入锡膏中造成锡膏焊接的质量问题。

实用新型内容

本实用新型相对于现有技术的目的在于，提供一种具有新的结构的线路板贴装印刷钢网，使印刷钢网的孔壁光滑度得到极高的改善，从而提高印刷钢网的质量。

为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案如下：一种具有极高孔壁光滑度的线路板贴装印刷钢网，包括钢网本体和其上的印刷孔，其特征在于：所述印刷孔的孔壁上设有一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层。

所述钢网本体的下表面设有一层以聚四氟乙烯为主要组分的电镀或化学镀层。

所述钢网本体的上表面设有一层以聚四氟乙烯为主要组分的电镀或化学镀层。

优选的，所述电镀或化学镀层的厚度为0.0005-0.1mm。

优选的，所述电镀或化学镀层的厚度为0.0005-0.01mm。

优选的，所述电镀或化学镀层的厚度为0.0005-0.005mm。

本实用新型的有益效果在于：第一、由于是采用电镀或化学镀的工艺，在印刷孔的孔壁上增加一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层，该电镀或化学镀层使得孔壁的光滑度极大的提高，且该电镀或化学镀层很难从孔壁上脱落。

第二、对于单面制程采用的印刷钢网，则不仅在印刷孔的孔壁上增加一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层，同时也在钢网印刷面的下表面(假设钢网印刷面为上表面，另一面则为下表面)增设一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层，这样可以更好的减少和避免锡膏粘附，从而提高钢网的质量。

第三、对于双面制程采用的印刷钢网，则不仅在印刷孔的孔壁上增加一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层，同时也在钢网印刷面的下表面和上表面增设一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层，这样可以更好的减少和避免锡膏粘附，从而提高钢网的质量。由于电镀或化学镀层很难从孔壁上脱落，可以避免钢网上面的不粘层脱落，进入锡膏中造成锡膏焊接的质量问题。

附图说明

图1为本实用新型的背景技术结构示意图。

图2为本实用新型的一个实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的另一个实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的第三个实施例的结构示意图。

图5为本实用新型的工作原理示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型进一步详细说明：

如图2所示，一种具有极高孔壁光滑度的线路板贴装印刷钢网，包括钢网本体(1)和其上的印刷孔，所述印刷孔的孔壁上设有一层以聚四氟乙烯为主要成分的电镀或化学镀层(2)。