[实用新型]激光器设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，具体地说，是涉及一种通过电阻调整工作环境温度的激光器设备。

背景技术

激光器工作环境的温度范围较宽，但激光器的波长与其周围环境的温度密切相关，激光器周围温度的改变会引起激光器波长的改变，从而使激光器状态不稳定，对激光器的工作产生不良影响。

为解决上述问题，通常在装有激光器的热沉底部安装热电制冷器（TEC）。在激光器的工作环境温度过高时，该热电制冷器对激光器进行制冷，使激光器芯片的温度下降，从而使其波长下降；在工作温度过低的情况下，该热电制冷器对激光器芯片提供热量，使其波长上升；以此实现对激光器工作温度的控制。但热电制冷器尺寸大，成本高，多采用蝶形封装形式进行封装，这种封装方式尺寸大，工艺复杂，成本高，使用起来非常不便。

发明内容

本实用新型的目的之一在于提供一种激光器设备，以解决现有技术中安装有热电制冷器的激光器存在的上述缺点和不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种激光器设备，包括：热沉，其上表面安装有电阻和激光器芯片，其下表面对应于所述电阻的位置开设有凹槽，所述热沉装配在底座上。

如上所述的激光器设备，所述热沉的上表面不与底座接触，其下表面靠近所述底座。

如上所述的激光器设备，所述热沉焊接或粘接在底座上。

如上所述的激光器设备，为保证性能稳定尺寸小巧、且能抵抗水汽的侵蚀，所述电阻为Ta₂N电阻膜。

如上所述的激光器设备，所述电阻溅射在热沉的上表面。

如上所述的激光器设备，为保证激光器芯片工作时的散热效果更好、温度的稳定性更强，所述激光器芯片位于热沉上表面的中间位置。

如上所述的激光器设备，所述激光器芯片焊接或粘接在热沉的上表面。

如上所述的激光器设备，所述底座为T0封装底座或蝶形封装管壳。

如上所述的激光器设备，所述凹槽为长方形、圆形或多边形。

如上所述的激光器设备，为了简化结构，省略额外的供电装置，进一步地还包括：设置在所述电阻两端的金属层，分别与所述底座的两个PIN脚连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：通过在激光器芯片附近设置电阻并在电阻的背面开设凹槽，在激光器芯片工作温度过低时给电阻通电以使激光器芯片的波长正向漂移，在激光器芯片工作温度过高时通过热沉和底座将芯片产生的热量传递出去，不仅能够灵活调整激光器芯片的工作温度，而且能够采用目前已发展成熟、成本低、工艺简单的TO-CAN封装工艺，完全能够实现自动化的生产方式。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型实施例的激光器设备的结构示意图；

图2是图1的部分结构示意图；

图3是图1中热沉的上表面的结构示意图；

图4是图1中热沉的上表面的另一结构示意图；

图5是图1中热沉的下表面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。

图1和图2示出了本实用新型的激光器设备的一个实施例的结构示意图，如图1、图2所示，本实用新型实施例提供的激光器设备，包括：激光器芯片3、热沉2、底座1和电阻4。

其中，在热沉2的一个表面（本实施例中称之为上表面）上安装有电阻4，并安装有激光器芯片3，激光器芯片3的位置靠近电阻4，在与贴装有电阻4的表面相对的表面（本实施例中称之为下表面）上，开设有凹槽5，凹槽5的位置对应于电阻4的位置。热沉2装配在底座1上，热沉2的上表面不与底座1接触，其下表面靠近底座1。