[实用新型]一种组装式芯片散热装置

权利要求书

1.一种组装式芯片散热装置，其特征在于：包括：

一鳍片模组(1)，该鳍片模组(1)由多数片鳍片(10)组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部(11)，所述的鳍片模组(1)设置有贯穿两侧的通孔(12)；

一热传铝底(2)，该热传铝底(2)安装于鳍片模组(1)上，其上端设置有一与鳍片模组(1)嵌位部(11)相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；

两热传铜管(3)，该热传铜管(3)呈U型，其一端插嵌于鳍片模组(1)设置的通孔(12)中，另一端插嵌于热传铝底(2)底部设置的承载部中；

所述的鳍片模组(1)下端设置有一收纳芯片的容纳空间(13)。

2.根据权利要求1所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述鳍片模组(1)中的多数片鳍片(10)均包括：一本体(101)，该本体(101)上端隆起，下端设置有一用于组合形成鳍片模组(1)下端容纳空间(13)的缺口(102)；所述的本体(101)两端现在有穿孔(106)。

3.根据权利要求2所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述鳍片(10)本体(101)上端的隆起部分侧边延伸成型有多数个延伸片(103)，于本体(101)隆起部分还一体成型有作为嵌位部(11)的卡凸(104)，其中，该卡凸(104)上形成有与延伸片(103)的方向和宽度一致的伸出片(105)。

4.根据权利要求3所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述的多数片鳍片(10)组合形成鳍片模组(1)，其中，多数片鳍片(10)对应的延伸片(103)和伸出片(105)相抵触，形成多数个间隙；多数个缺(102)组合形成所述鳍片模组(1)下端的容纳空间(13)；多数个卡凸(104)组合形成所述的嵌位部(11)；多数个穿孔(106)形成所述的通孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述的热传铝底(2)包括一本体(20)以及一体成型于本体(20)底部的凸起部(23)，凸起部(23)一侧边设置有一贯穿本体(20)的开口(24)。

6.根据权利要求5所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述的热传铝底(2)本体(20)上端形成有多数个作为限位部的卡槽(21)，其本体(20)底部的凸起部(23)上设置有两个作为承载部的承载槽(22)。