[实用新型]高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板有效
申请号: | 201120470056.5 | 申请日: | 2011-11-23 |
公开(公告)号: | CN202323066U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 班向东 | 申请(专利权)人: | 天津普林电路股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300308 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高密度 互连 电路板 电镀 工艺 边缘 镀铜 可调 遮蔽 | ||
技术领域
本实用新型属于高密度互连电路板制造技术领域,尤其是一种高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板。
背景技术
电路板电镀时,如图1所示,最左侧和最右侧的为阳极1,最中间的为电路板3,电路板和两个阳极之间均设置一块遮蔽板2(PP网框),两块遮蔽板可以改变电力线的走向,调节电镀时尖端效应对电路板边缘电镀厚度的影响。遮蔽板的结构是:包括外框4、网布7和支架8,网布嵌装在外框内的矩形开孔中,在网布外侧的外框上均布制出多个安装孔6,支架跨接在网布上以增加遮蔽板的整体机械强度。遮蔽板的大小及形态决定了电路板边缘电镀的厚、薄,但调节能力较差,无法更均匀的调节。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板。
本实用新型采取的技术方案是:
一种高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板,包括外框和网布,在外框内制出一矩形开孔,该矩形开孔内嵌装网布,其特征在于:所述矩形开孔的至少一条内侧边上安装一PP板,该PP板上由上至下制有通孔,靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度。
而且,所述矩形开孔的四个内侧边均安装PP板。
而且,所述PP板靠近外框的边缘至远离外框的边缘之间的长度小于等于15厘米。
本实用新型的优点和积极效果是:
本实用新型中,外框上所制的矩形开孔的四条边均安装一PP板(聚丙烯板),该PP板上由上至下制有多个通孔,靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度,其主要作用是利用通孔的密度变化,调节电力线的路径,使电路板靠近边缘处的镀层较薄,远离电路板边缘处的镀层较厚,由此节省了大量的铜,降低了生产成本,调节效果好,适应不同面积大小电路板电镀的使用。
附图说明
图1是电路板电镀的结构示意图;
图2是遮蔽板的结构示意图;
图3是图2的I部放大图。
具体实施方式
下面结合实施例,对本实用新型进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。
一种高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板,如图1~3所示,包括外框4、网布7和支架8,网布嵌装在外框内的矩形开孔中,在网布外侧的外框上均布制出多个安装孔6,三根支架跨接在网布上以增加遮蔽板的整体机械强度,在外框的上端对称安装有两个把手5,本实用新型的创新在于:矩形开孔的至少一条内侧边上安装一PP板9,该PP板上由上至下制有通孔10,靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度。
本实施例中,外框内的矩形开孔上侧边、左侧边和右侧边分别安装PP板9和竖直PP板11,该三块PP板上均制有通孔,通孔的排列规律以矩形开孔右侧边安装的竖直PP板为例说明,靠近外框(图3的右侧)的通孔密度小于远离外框(图3的左侧)的通孔密度。在某些电路板的电镀中,矩形开孔的上、下、左、右四个内侧边也可以都安装有PP板。
由于PP板只是用于调节电路板边缘处的镀层厚度,所以PP板靠近外框的边缘至远离外框的边缘之间的长度小于等于15厘米。
本实用新型中,外框上所制的矩形开孔的四条边均安装一PP板(聚丙烯板),该PP板上由上至下制有多个通孔,靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度,其主要作用是利用通孔的密度变化,通孔密度越小、数量越少,通过电力线较少,使电路板靠近边缘处的镀层较薄,通孔密度越大、数量越多,通过电力线较多,使远离电路板边缘处的镀层较厚,由此节省了大量的铜,降低了生产成本,调节效果好,适应不同面积大小电路板电镀的使用。
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