[实用新型]一种电解电容器的外壳构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电解电容器的外壳构造，尤指一种在铝金属壳的外壳面及内壳面，利用高压均匀喷涂有树脂绝缘层的改进的V-CHIP或固态电解电容器外壳构造。

背景技术

现有的用于V-CHIP或固态电解电容器具有单开口的铝金属壳，通常在铝金属壳的外壳面覆盖有一层苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(Epoxy)、聚氨酯(PU)或尼龙(Nylon)所构成的树脂绝缘膜，如此在铝金属壳内填充介电材料(电解液或固态电解质)，并且在一端组立有橡胶盖与导针，即组成为V-CHIP或固态电解电容器。由于现有的V-CHIP或固态电解电容器的铝金属壳结构必需在外表面涂布或贴合有一层树脂绝缘膜，因此如图1所示，其制造方式通常先在铝板101的一面涂布或贴合上述的树脂绝缘膜102，使树脂绝缘膜102预先与铝板101结合。再如图2所示，通过模具连续冲压铝板101及树脂绝缘膜102的方式，使铝板101与树脂绝缘膜102逐渐成型多个铝金属壳10。最后如图3所示，再将铝金属壳10与其它多余的部份以模具切割分离，制成单一铝金属壳10，就能应用成为V-CHIP或固态电解电容器的绝缘耐温铝金属壳。

但是上述涂布或贴合的结构设计，是在整片铝板101的表面都涂布或贴合一层树脂绝缘膜102，然而实际上有用的部分只有被冲压成铝金属壳10的部分，其余的铝板101及树脂绝缘膜102都会成为废料。这种情况对于以前的V-CHIP或固态电解电容器而言，并不会导致制造成本增加，原因在于以前的树脂绝缘膜102只要求耐热达到摄氏105℃即可，相对的树脂绝缘膜102的材料较便宜，即便制造出许多废料，也不会导致成本增加。然而，现今对于树脂绝缘膜102的耐热性要求愈加严格，甚至要耐热达到至少摄氏280℃，因此必须采用更昂贵的树脂材料，若是让昂贵的树脂材料浪费成为多余废料，其V-CHIP或固态电解电容器的成本也将增加许多，非常不利于市场竞争。再者，先将树脂绝缘膜102覆盖于铝板101上再进行模具冲压成型，其过程容易造成树脂绝缘膜102破损或脱离，对于工艺要求相对较高，否则将影响铝金属壳产品的合格率及成品质量的要求。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺憾，实用新型人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种用于V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，以期达到增进绝缘效果、提升产品合格率及降低制造成本等功效的目的。

本实用新型的目的在提供一种电解电容器的外壳构造，其借着在铝金属壳上进行高压喷涂树脂绝缘层结构，进而达到增进绝缘及耐高温的效果、提升产品合格率及降低制造成本等功效的目的。

为达上述目的，本实用新型V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其较佳实施内容包含：铝金属壳，该金属壳系从铝板上采以模具连续冲压制成的单开口中空壳体；及树脂绝缘层，该树脂绝缘层喷涂在该铝金属壳，使该树脂绝缘层覆盖在该铝金属壳的外壳面形成外树脂绝缘层，从而组成V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造者。

依上述较佳实施内容所述V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其中，还包含内树脂绝缘层，该内树脂绝缘层喷涂在该铝金属壳，使该内树脂绝缘层覆盖在该铝金属壳的内壳面。

依上述较佳实施内容所述V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其中，该外树脂绝缘层及该内树脂绝缘层为苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(Epoxy)、聚氨酯(PU)及尼龙(Nylon)其中之一的高压喷涂材料。

藉此，本实用新型V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，能通过高压喷涂构成的外树脂绝缘层及内树脂绝缘层结构设计，避免绝缘材料浪费，进而达到提升产品良率及降低制造成本的功效。再者，本实用新型也可通过内树脂绝缘层达到增进内部绝缘效果的功效。

附图说明

图1为现有铝板预先涂布或贴合树脂绝缘膜的示意图。

图2为现有铝板与树脂绝缘膜冲压成铝壳的示意图。

图3为现有铝壳与多余的废料分离的示意图。

图4为本实用新型保护壳较佳实施例的剖面示意图。

图5为本实用新型金属板较佳实施例的立体示意图。

图6为本实用新型在金属板上冲压出金属壳的示意图。

图7为本实用新型金属壳与金属板冲切分离的示意图。

【主要组件符号说明】

1        铝金属壳

11       外壳面

12       内壳面