[实用新型]一种石墨舟承载车有效
申请号: | 201120470825.1 | 申请日: | 2011-11-23 |
公开(公告)号: | CN202332811U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 王亦文 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波;逯长明 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,特别是在太阳能电池生产过程中使用的石墨舟承载车。
背景技术
等离子气相沉积是硅电池片生产过程中极为重要的步骤,对电池片转换率有直接影响。
石墨舟是一种太阳能电池片氮化硅镀膜处理用晶片承载框,石墨舟承载车是与等离子气相沉积配套使用的移动设备,在进行上述工艺时,石墨舟一般架设在石墨舟承载车的托盘上。
目前的石墨舟尺寸较大,比承载车托盘的宽度加大约3cm左右,在托盘处于水平状态时,加宽的石墨舟对使用没有太大影响,但是当托盘倾斜时,由于尺寸没有完全匹配,托盘便无法完全架住石墨舟。
请参考图1至图5,图1为一种典型的石墨舟承载车的托盘处于水平状态时的正面示意图;图2为图1所示石墨舟承载车的托盘处于倾斜状态时的正面示意图;图3为托盘的立体示意图;图4为托盘的俯视图;图5为图4所示托盘的仰视图。
如图所示,操作人员插卸硅电池片都是在石墨舟承载车1上进行,在作业过程中,石墨舟承载车1的托盘2经常需要来回倾斜摆动35°至45°。由于托盘2没有完全架住石墨舟(图中未示出),再加上石墨舟的重量较大,因此很容易使石墨舟滑落摔碎,造成很大的经济损失。
因此,在插卸硅电池片时,如何避免石墨舟从石墨舟承载车上滑落,是本领域技术人员需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种石墨舟承载车。该承载车的托盘能够完全托住石墨舟,在插卸硅电池片时,保证石墨舟不会从石墨舟承载车上滑落摔碎。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种石墨舟承载车,包括车体和托盘,所述托盘前后两边的四角外侧设有防滑块。
优选地,所述防滑块呈长方体形状。
优选地,所述防滑块长度方向的侧面与托盘前后两边的四角外侧相贴合。
优选地,所述防滑块的长度范围为6cm-10cm。
优选地,所述防滑块的长度为8cm。
优选地,所述防滑块的宽度范围为1cm-2cm。
优选地,所述防滑块的宽度为1.5cm。
优选地,所述防滑块的高度范围为2cm-3cm。
优选地,所述防滑块的高度为2.4cm。
优选地,所述防滑块为金属块。
本实用新型所提供的石墨舟承载车在托盘前后两边的四角外侧设有防滑块,从而使托盘得到局部加宽,能够与石墨舟的尺寸完全匹配。这样,不论是在水平状态,还是在倾斜状态,托盘都可以完全架住石墨舟,即使托盘来回摆动也不容易使石墨舟滑落,避免了因石墨舟摔碎而造成的经济损失,其结构简单、易于实施,使用效果十分理想。
附图说明
图1为一种典型的石墨舟承载车的托盘处于水平状态时的正面示意图;
图2为图1所示石墨舟承载车的托盘处于倾斜状态时的正面示意图;
图3为托盘的立体示意图;
图4为托盘的俯视图;
图5为图4所示托盘的仰视图;
图6为本实用新型所提供石墨舟承载车的托盘示意图;
图7为图6中所示防滑块的示意图;
图8为图6中所示托盘的俯视图。
图中:
1.石墨舟承载车 2.托盘 3.防滑块
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种石墨舟承载车。该承载车的托盘能够完全托住石墨舟,在插卸硅电池片时,保证石墨舟不会从石墨舟承载车上滑落摔碎。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
本文中的“上、下、左、右”等表示方位的用语是基于附图的位置关系,不应将其理解为对保护范围的绝对限定。
请参考图6、图7、图8,图6为本实用新型所提供石墨舟承载车的托盘示意图;图7为图6中所示防滑块的示意图;图8为图6中所示托盘的俯视图。
如图所示,在一种具体实施方式中,本实用新型提供的石墨舟承载车,包括车体(图中未示出)和托盘2,其中托盘2大体上呈矩形板状结构,托盘2前后两边的四角外侧设有防滑块3。
防滑块3呈长方体形状,其外端与托盘2的端部对齐,并通过长度方向的侧面与托盘2前后两边的四角外侧贴合固定。
防滑块3可通过焊接方式与托盘2相固定,也可以通过螺钉等连接件与托盘2相固定,由于可能实现的方式较多,这里就不再一一举例说明,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造