[实用新型]一种音腔装置及应用其的电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音腔装置以及应用了该音腔装置的电子产品。

背景技术

由于电子技术的迅猛发展，电子产品的种类也越来越繁多，像手机、MP4等这一类的电子产品，已经集视频、音乐等娱乐功能于一体，因此，具有高品质音质的电子产品才能在竞争日益激烈的市场中脱颖而出。音质效果的好坏不仅取决于扬声器本身的性能，还与设于扬声器外的电子产品音腔装置密切相关。现在的电子产品呈现出越来越薄的趋势，而相应带来的结果是电子产品的体积越来越小。

现有技术公开了一种音腔装置，如图1所示，所述音腔装置包括机壳10、设置在所述机壳10上的电路板20、扬声器30，所述机壳10的底壁上设有容置所述扬声器30的腔体101， 所述腔体101与所述电路板20之间密封形成音腔， 

所述扬声器导电体301与所述电路板20电连接。从图中可以看出，所述音腔装置的整体厚度为机壳10上腔体与所述电路板20厚度的叠加，若需要达到整机厚度较小，需要压缩电路板20与腔体101之间的距离时，必须要选用厚度小的非常规扬声器，从而提高了生产成本。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种音腔装置， 该音腔装置可以在有限的电子产品内部结构空间内减少音腔装置的整体厚度，且对扬声器的厚度无要求，可以选用常规的扬声器。

本实用新型提供的一种音腔装置，包括机壳、设置在所述机壳上的电路板、扬声器以及音腔盖体，所述机壳的底壁上设有凸缘，该凸缘的内侧形成容置所述扬声器的腔体， 所述腔体与所述音腔盖体形成音腔，所述电路板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述电路板的第一表面上设置有电路板导电体，所述扬声器上设置有扬声器导电体，所述音腔盖体上设置有分别与所述扬声器导电体及所述电路板导电体电连接的音腔盖体导电体，所述音腔盖体的上表面不低于所述电路板的第二表面。

进一步地，所述音腔盖体导电体与所述音腔盖体通过镶件注塑一体成型。

进一步地，所述音腔盖体导电体包括设于所述音腔内与所述扬声器导电体相连的第一端，以及设于所述音腔外与所述电路板导电体相连的第二端。

进一步地，所述机壳上设置有出音孔，所述出音孔设置在与所述扬声器对应的部位。

进一步地，所述扬声器导电体、电路板导电体以及音腔盖体导电体都为导电弹片。

进一步地，还包括密封部件，所述密封部件设置在音腔盖体和凸缘的顶面之间。

更进一步地，所述密封部件为密封泡棉。

本实用新型还提供了一种包括上述音腔装置的电子产品。

本实用新型提供的音腔装置可以在有限的电子产品内部结构空间内减少音腔装置的整体厚度，且对扬声器的厚度无要求，可以选用常规的扬声器。

附图说明

图1为现有技术公开的一种音腔装置的剖视图。

图2为本实用新型实施例的音腔装置的剖视图。

图3为本实用新型实施例的音腔装置分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面，将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

如图2和图3所示，本实用新型提供了一种音腔装置，所述音腔装置包括机壳1、设置在所述机壳1上的电路板2、扬声器3以及音腔盖体4，所述机壳1的底壁上设有凸缘11，该凸缘11的内侧形成容置所述扬声器3的腔体， 所述腔体与所述音腔盖体4形成音腔111，所述电路板2包括第一表面21及与所述第一表面21相对的第二表面22，所述电路板2的第一表面21上设置有电路板导电体211，所述扬声器3上设置有扬声器导电体31，所述音腔盖体4上设置有分别与所述扬声器导电体31及所述电路板导电体211电连接的音腔盖体导电体41，所述音腔盖体4的上表面不低于所述电路板2的第二表面22。所述音腔盖体4的上表面不低于所述电路板2的第二表面22具体地是指，将所述音腔盖体4与所述电路板2对应的区域挖空，使音腔盖体4可以穿过电路板2。这样可以减少电路板2本身的厚度，也减少了应用此音腔装置的电子产品的整体厚度，而且因音腔盖体4是穿过电路板2的，所以扬声器3的厚度不受电路板2与机壳1之间的距离影响，不但可以合理利用电子产品的其余空间，也因为选用常规的扬声器3而节约成本。