[实用新型]汽车配置信息智能芯片安装结构有效

专利信息
申请号: 201120472794.3 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN202320149U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 付磊 申请(专利权)人: 中国重汽集团济南动力有限公司
主分类号: B60R16/00 分类号: B60R16/00;B60R11/00
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 闫晓燕
地址: 250002 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 汽车 配置 信息 智能 芯片 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种汽车配置信息智能芯片安装结构,其特征是,它包括能够与汽车前围内板内壁固定连接的钢板,所述钢板厚度大于智能芯片厚度,所述钢板上设置有与智能芯片尺寸对应的方形通槽。

2.根据权利要求1所述的汽车配置信息智能芯片安装结构,其特征是,所述钢板为长方形。

3.根据权利要求1所述的汽车配置信息智能芯片安装结构,其特征是,所述钢板为正方形。

4.根据权利要求1或2或3所述的汽车配置信息智能芯片安装结构,其特征是,所述钢板通过焊接固定在前围内板上。

5.根据权利要求1或2或3所述的汽车配置信息智能芯片安装结构,其特征是,所述钢板厚度为智能芯片厚度的两倍。

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