[实用新型]一种柔性印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种柔性印刷线路板。

背景技术

目前，线路板已经广泛的应用于人们的生活当中，各种各样的电子产品层出不穷，电子产品之间的信号干扰问题也越发严重。越是精细的产品的干扰越强，也就是说线路板越精细，越是容易产生干扰。因此，现在的线路板生产都会增加一个贴银箔的步骤，即在盖膜上再贴一层银箔层（银箔层上带有阻焊层），从而在线路板产品表面形成一层屏蔽层，该屏蔽层主要由一层银箔和一层非导电物质（即阻焊层）组成。如图1所示，现有技术中的线路板产品由下之上依次包括第一阻焊层、第一银箔层1、第一盖膜层2、线路板3、第二盖膜层4、第二银箔层5和和第二阻焊层。

屏蔽层中的银箔可以防止外界信号的干扰，非导电物质可以防止银箔与外界导通形成短路。但是银箔的造价比较昂贵，且厚度较大（22微米以上），导致整个线路板产品的厚度较大、绕曲性能较低。另外，采用银箔加工后形成的银箔废料不能二次利用，浪费成本。

发明内容

本实用新型解决了现有技术中的线路板存在厚度较大导致产品绕曲性能低且成本高的技术问题。

本实用新型提供一种柔性印刷线路板，所述柔性印刷线路板由依次层叠的金属银印刷层、盖膜层、线路板、盖膜层和金属银印刷层组成；所述金属银印刷层的厚度为8-10μm。

优选情况下，线路板的厚度为0.07-0.1mm，盖膜层的厚度为0.025-0.05mm。

所述线路板为三层结构，由线路层、聚酰亚胺层和线路层依次层叠而成。

所述线路板为五层结构，由线路层、胶黏层、聚酰亚胺层、胶黏层和线路层依次层叠而成。

所述线路层的厚度为12-35μm，聚酰亚胺层的厚度为12-25μm。

所述胶黏层的厚度为12-25μm。

所述盖膜层为聚酰亚胺层。

本实用新型提供的柔性印刷线路板，为五层结构，其中线路板、盖膜层与现有技术中相同，通过采用厚度为8-10μm的金属银印刷层替代现有技术中的银箔层，一方面金属银印刷层的厚度较小，因此可降低所述柔性印刷线路板的整体厚度，同时增加所述柔性印刷线路板的绕曲性能；另一方面，金属银印刷层通过印刷而成，金属银用量降低，且废料可二次利用，使得本实用新型的柔性印刷线路板具有较低的成本。   

附图说明

图1是现有技术提供的线路板产品的结构示意图。

图2是本实用新型提供的柔性印刷线路板的结构示意图。   

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，本实用新型提供一种柔性印刷线路板，所述柔性印刷线路板由依次层叠的第一金属银印刷层10、第一盖膜层20、线路板30、第二盖膜层40和第二金属银印刷层50组成。

所述第一金属银印刷层10与第二金属银印刷层50完全相同，其厚度均为8-10μm。本实用新型中，所述第一金属银印刷层10、第二金属银印刷层50均通过印刷银浆后固化干燥形成。所述银浆为现有技术中常用的各种银浆。例如，所述银浆中含有银颗粒和有机粘合剂。在盖膜上印刷银浆后，然后进行烘烤固化，固化过程中，银浆中的有机粘合剂挥发掉，即在第一盖膜层20、第二盖膜层40表面分别形成由银颗粒组成的第一金属银印刷层10、第二金属银印刷层50，从即在线路板表面形成所述屏蔽层。

由于印刷银浆过程中，所述银浆的浆料用量可根据实际需要进行操作，从而使得第一金属银印刷层10、第二金属银印刷层50的厚度可得到大大降低，从而降低本实用新型的柔性印刷线路板的整体厚度，增加所述柔性印刷线路板的绕曲性能。

所述线路板30和盖膜层均与现有技术中的线路板、盖膜层结构和厚度完全相同，本实用新型中没有特殊限定。例如，所述线路板30的厚度为0.07-0.1mm，第一盖膜层20和第二盖膜层40的厚度均为0.025-0.05mm。所述第一盖膜层20、第二盖膜层40均为聚酰亚胺层。

本实用新型中，所述线路板30可为单面板，也可为双面板。

例如，所述线路板30为单面板时，其三层结构，由线路层、聚酰亚胺层和线路层依次层叠而成。所述线路板30为双面板时，其为五层结构，由线路层、胶黏层、聚酰亚胺层、胶黏层和线路层依次层叠而成。