[实用新型]高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条有效
| 申请号： | 201120473381.7 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202335079U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 时丽艳 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 设备 凹槽 封堵 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条，其特征在于：包括条形上盖，在上盖的底面安装一截面为纺锤形的条形弹性条，在条形弹性条两侧的上盖底面外侧边缘处对称安装粘接条。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条，其特征在于：所述两个粘接条内侧的上盖底面对称安装两个弹性挡条。
3.根据权利要求1或2所述的高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条，其特征在于：所述上盖截面为等腰梯形。
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