[实用新型]一种用于装载芯片封装体的料管有效
| 申请号： | 201120474209.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202358526U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;张小键 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张懿;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装载 芯片 封装 | ||
1.一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，
所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；
在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；
所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。
2.如权利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋对中心对称地设置在所述顶壁上。
3.如权利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋对中每一个止挡肋被设置为与所述顶壁垂直。
4.如权利要求3所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋对中每一个止挡肋的与所述封装体接触的表面为垂直平面。
5.如权利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋对中每一个止挡肋的横截面呈长方形。
6.如权利要求4所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋对中每一个止挡肋的水平宽度为0.5～0.7mm。
7.如权利要求4所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋对中每一个止挡肋的垂直长度为1.8～2.2mm。
8.如权利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述料管的整体轮廓呈长方体。
9.如权利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述料管的壁厚为0.5～0.7mm。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的料管，其特征在于，其中所述封装体采用凸起部分与外引脚朝向相同的OCDIP封装形式。
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