[实用新型]一种PCB多层板内层图形加工治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB多层板加工技术领域，具体的涉及一种PCB多层板内层图形加工治具。

背景技术

传统的PCB内层图形的对位一般采用先钻孔，后再依据钻出来的孔采用手动方式进行两面线路图形的对位，此对位方式工艺流程长，对位偏差较大，且会造成多层板和内层图形的同心度较差，不利于生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种用于PCB多层板内层图形加工的治具。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种PCB多层板内层图形加工治具，由相互扣合的左内层和右内层组成。

其中，左内层7包括左底板，左底板的右侧设有左定位台，同时，左底板上对称的设有4个定位孔。

另外，右内层包括右底板，右底板的左侧设有右定位台，同时，右底板上对称的设有与4个定位孔位置一一对应的4个定位凸块。

右定位台为相对右底板突起的长方体结构，同时，左定位台为相对左底板突起的长方体结构，其中，右定位台的长、宽、高与左定位台的长、宽、高相同。

定位孔的孔径与定位凸块的直径相匹配，以便进行扣合。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型直接采用图形与图形治具对位，操作简单，简化了流程，同时还避免了图形与孔对位的偏差，对位精度高且生产流程短，有利于促进自动化生产的高效进行，具备一定的可推广性。

附图说明

下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的右内层的结构示意图；

图3为本实用新型的左内层的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图3所示为本实用新型的一种PCB多层板内层图形加工治具，由相互扣合的左内层7和右内层8组成。

其中，左内层7包括左底板4，左底板4的右侧设有左定位台6，同时，左底板4上对称的设有4个定位孔5。

另外，右内层8包括右底板3，右底板3的左侧设有右定位台1，同时，右底板3上对称的设有与4个定位孔5位置一一对应的4个定位凸块2。

右定位台1为相对右底板3突起的长方体结构，同时，左定位台6为相对左底板4突起的长方体结构，其中，右定位台1的长、宽、高与左定位台6的长、宽、高相同。

定位孔5的孔径与定位凸块2的直径相匹配，以便进行扣合。

实施中，通过右定位台1和左定位台6进行对位，将4个定位孔5和4个定位凸块2对应的扣合在一起，即可进行相关的工艺流程。

通过本实用新型的加工治具进行对位，可以取消钻孔工艺，直接将两面图形菲林做成治具进行对位，对位精度高，且可以缩短生产流程。

传统加工流程为：开料——钻孔(对位孔)——压膜——以孔进行手工对位——曝光——显影——蚀刻等。

应用本实用新型的加工冶具后流程可得到改良，变为：开料——压膜——治具对位(图形与图形对位)——曝光——显影——蚀刻等。