[实用新型]一种柔性印刷线路板的半成品有效
| 申请号： | 201120474680.2 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202385390U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张凡;盛富松 | 申请（专利权）人： | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518119 广东省深圳市龙岗区葵涌延安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 线路板 半成品 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔；
覆铜板包括基材及设置于基材上的原铜；导电孔的孔壁形成有导电层，且在形成上述导电层的同时在原铜上形成有能导电的孔镀盘，所述孔镀盘的直径为0.5～1mm。
2. 如权利要求1所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述孔镀盘的直径为0.5～0.7mm、所述导电孔的直径为0.1～0.2mm。
3. 如权利要求2所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述孔镀盘的直径为0.5mm、所述导电孔的直径为0.2 mm。
4. 如权利要求3所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述导电层为铜箔层、银浆层、或铜箔与银浆的混合层。
5. 如权利要求1所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述原铜的厚度为12～18um。
6. 如权利要求1所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述孔镀盘为铜箔层、银浆层、或铜箔与银浆的混合层。
7. 如权利要求1至6中任一项所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述孔镀盘的高度为15～25um。
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