[实用新型]电子元器件冷板

说明书

技术领域

本实用新型涉及冷却装置，尤其涉及一种电子元器件冷板。 

背景技术

随着电子行业的发展，越来越多的行业使用电子芯片，越来越多得电子芯片，用于同一个电路板。在这个过程中，电子芯片或其它器件在使用过程中都需要散热，有的场合散热量及其大，普通的风冷根本无法达到良好的效果。 

这种情况，水冷散热、油冷散热就用于电子元器件的散热过程，但是普通的电子元器件散热冷板采用普通的焊接技术焊接而成，该种焊接方式使得液体小通道间易形成交叉对流的缺口，使得液体在内部通道中时间过长，影响散热效果。 

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种散热效果良好的电子元器件冷板。 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：电子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于：第一基板2与第二基板3真空钎焊而成；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。 

本实用新型的第一优选方案为：所述的第一基板2上设液体进口1与液体出口4，所述液体进口1与液体出口4与液体通道5连通。 

本实用新型的第二优选方案为：所述的液体通道5呈“S”形，包括多个液体小通道，多个液体小通道间无交叉流道。 

本实用新型的技术优势在于：采用真空钎焊技术拼接两块基板，使得基板间焊接无缝隙，形成的液体小通道间完全无干扰流通。液体流过速度快，散热效果更好。 

下面结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步说明。 

附图说明

图1为本实施例左侧面视图。 

图2为本实施例正面视图。 

具体实施方式

参考图1、图2，电子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3第一基板2与第二基板3真空钎焊而焊接；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。第一基板2上设液体进口1与液体出口4，液体进口1与液体出口4与液体通道5连通。液体通道5呈“S”形，包括多个液体小通道，多个液体小通道间无交叉流道。液体如水、油，从液体进口1流入通过液体通道5前部的分流穿过多个S形的液体小通道，在液体通道5后部聚流处聚流后从液体出口4流出。 

虽然本实用新型按照上述实施例做了进一步说明，但是本实用新型的发明思想不仅限于此。如液体进口1与液体出口4设置位置，也可以设其中一个在第二基板上，可视为上述实施例的等同方案。 

液体通道5也可以其他弯曲的形状，基板形状也可以是其他形状，不仅限于附图中的方形。可根据电子元器件而变化。