[实用新型]一种双面导通的背裸式FPC压制基板有效
| 申请号： | 201120475821.2 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202364470U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 廖发盆;陈玉巧;黄彦侠 | 申请（专利权）人： | 东莞市康庄电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 背裸式 fpc 压制 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于包括光铜箔层(3)，所述的光铜箔层(3)的上表面设有阻焊层(1)，同时，光铜箔层(3)的下表面由内至外依次设有覆盖膜层(4)和双面胶层(6)；其中，阻焊层(1)中设有上金焊盘(2)；覆盖膜层(4)中设有下金焊盘(5)。
2.根据权利要求1所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的上金焊盘(2)与光铜箔层(3)的上表面接触。
3.根据权利要求1所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的下金焊盘(5)与光铜箔层(3)的下表面接触。
4.根据权利要求1所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的双面胶层(6)与下金焊盘(5)相邻的部位中空。
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