[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及通讯领域中的连接器，防止连接器在传到信号中产生的串扰。

背景技术

在通讯系统中，一般在几个分开的印刷电路板上制造电子系统，而这些分开的印刷电路板通过电连接器互相连接，连接器实现背板和各业务子板的连接，随着用户带宽需求不断增长，越来越多的电路被置于每一个印刷电路板的给定区域内，并且在越来越高的频率下进行工作，相应地，在印刷电路板之间的电连接器以越来越高的速率传送数据，背板和子板之间信号速率已经达到6Gbps，甚至是10Gbps。这种高速、高密的连接需求，对连接器的电气性能指标提出了很高要求，特别是串扰（Crosstalk）指标数值。

通常在系统中，期望连接器串扰功率和能够控制在-40dB基频，以保证高速链路不发生误码。在本文件中公开了一类高速连接器，这类高速连接器是业界首款无地片屏蔽高速连接器，无屏蔽技术特征是指在Wafer间没有任何（电）屏蔽设计，一套背板连接器包括两部分，包括Male（公头连接器，例如TM-直公连接器）和Female（母头连接器，例如弯母连接器）

   TM部分——直公连接器，安装在背板PCB上，RF部分——弯母连接器，安装在线卡PCB上。Wafer A的AB管脚外侧没有地管脚，同样的，Wafer B的HI管脚外侧没有地管脚，其中，AB、HI都是差分信号。由于Wafer A的AB管脚外侧没有地，导致A信号在连接器内部阻抗偏高，AB差分阻抗波动超过±10%。同样，由于Wafer B的HI管脚外侧没有地，导致I信号在连接器内部阻抗偏高，HI差分阻抗波动超过±10%。

高速连接器的主要串扰分量通常都是由相邻几路信号引入的，无地片屏蔽连接器弯母和直公有两种WAFER，标识为WAFER A和WAFER B。根据连接器结构特点，串扰耦合的来源包括同一个Wafer内，也包括相邻Wafer的串扰。例如，Wafer A中的D1/E1受到A1/B1和G1/H1的Wafer内串扰，D1/E1受到B2/C2和E2/F2的Wafer间串扰。

高速连接器由于没有屏蔽地，其控制串扰方案主要采用了错位设计（offset）方式。其设计方案体现在直公连接器和弯母连接器两部分。Wafer A的B管脚和Wafer B的B管脚，存在一定的错位。从Wafer A的串扰性能来看，其WAFER内串扰比较大，其中，AB周围串扰主要是WAFER内串扰，管脚AB和DE串扰最大。从Wafer B 的串扰性能来看，其中，WAFER间串扰比较大，其中，管脚BC周围串扰主要是与Wafer A的斜对角串扰，即管脚BC和DE之间的串扰。

发明内容

本实用新型针对以上的技术问题提出了一种部分屏蔽，以不互相连接的屏蔽地片屏蔽在高速差分信号管脚的周围。

本实用新型的技术方案是：一种电连接器，包括公连接器部分和母连接器部分，其中公连接器和母连接器的管脚或者部分管脚排布为信号、信号或者是排布为地、信号、信号，地管脚只分布在信号管脚一侧，在内设置的防串扰及阻抗控制装置包括与相邻管脚接地连接的屏蔽地片。

一种电连接器，其特征在于，包括公连接器部分，其中的管脚或部分管脚排布为信号、信号、地或者是排布为地、信号、信号，地管脚只分布在信号管脚一侧，在内设置的防串扰及阻抗控制装置包括与相邻管脚接地连接的屏蔽地片，所述屏蔽地片的根部与地管脚连接，向着平行这一排管脚方向折型延伸。

所述屏蔽地片为导电材料制成，且每个连接在不同管脚上的屏蔽地片单个独立存在。

与所述公连接器配套的母部分中也具有管脚，其中管脚或者部分管脚排布为信号、信号、地或者是排布为地、信号、信号，地管脚只分布在信号管脚一侧，在内设置的防串扰及阻抗控制装置包括与相邻管脚接地连接的屏蔽地片，所述屏蔽地片与地管脚连接，向着平行这一排管脚方向延伸。

所述母部分中的屏蔽地片为导电材料制成，且每个连接在不同管脚上的屏蔽地片单个独立存在。

本实用新型的有益效果：采用部分屏蔽地片，解决了无屏蔽连接器部分位置串扰过大的问题，能够满足高速连接器的应用要求，解决了公连接器最外侧信号对阻抗偏高的问题，所述屏蔽地片，能优化连接器外侧信号的阻抗，在大于等于5Gbps速率下信号阻抗波动小于等于±10%。 

附图说明

图1是本实用新型连接器3Pair PCB管脚示意图； 

图2是本实用新型母连接器Wafer A屏蔽地片装配图；

图3是本实用新型母连接器Wafer B屏蔽地片装配示意图；