[实用新型]用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头

说明书

技术领域

本实用新型属于证卡制造的技术领域，具体涉及一种用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头。

背景技术

目前，在SIM卡的制造工序中，是先将卡基和芯片分别制造，然后将芯片封装在卡基上。芯片封装工序是这样完成的：用真空吸盘将芯片吸起，放入生产线工位上的SIM卡基的芯片槽中并施加一定的力，随后点焊头伸出加热将芯片边缘的一点与SIM卡基槽焊接，使得芯片随着SIM卡基向下一个工位移动时不会错位，当已经点焊的芯片随着SIM卡基运行至下一个工位时，封装头伸出完成芯片周边与SIM卡基槽的焊接，封装后的芯片与卡基组成SIM卡，芯片置于SIM卡基的芯片槽中，芯片表面与SIM卡基表面平齐。这种作业过程使芯片封装工序需要通过点焊、封装两步完成，生产效率低，点焊温度控制要求严格，过高会使芯片封装时周边受热不均匀影响芯片质量，过低焊接不牢固，在向下一个工位运行中可能错位影响SIM卡质量。

发明内容

本实用新型为了解决现有SIM卡芯片封装需要两次操作才能完成，生产效率低、操作中点焊温度不易控制，影响SIM卡质量的问题，提供了一种用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头。

本实用新型采用如下的技术方案实现：

用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，包括真空吸盘、封装头和加热器，真空吸盘为耐热硅胶真空吸盘，可以沿着封装头上下伸缩并对芯片施加一定力的耐热硅胶真空吸盘装在空心的封装头内，封装头的上方周围装有用于封装加热的加热器。

封装头断面的周边形状与芯片形状大小相同，周边厚度一致。

本实用新型相对现有技术具有如下有益效果：SIM卡芯片的封装一步完成，提高了生产效率高、不需要先点焊再封装，保证了芯片封装质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

图2为现有的真空吸盘和点焊头结构示意图

图3为现有的封装头结构示意图

图中：1-耐热硅胶真空吸盘，2-封装头，3-加热器，4-真空吸盘，5-点焊头。

具体实施方式

结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。

用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，包括耐热硅胶真空吸盘、封装头和加热器。

耐热硅胶真空吸盘1装在空心的封装头2内，在封装头上方周围装有用于封装加热的加热器3。

封装头2断面的周边形状与芯片形状、大小一致，周边厚度一致，封装头内部空间用于套装真空吸盘1。

耐热硅胶真空吸盘1装在空心的封装头2内，可以沿着封装头2上下伸缩并对芯片施加一定的力。

加热器3装在封装头上部的周边，通过封装头2导热完成芯片在SIM卡基上的封装。

工作时组合型多功能芯片封装头靠耐热硅胶真空吸盘1将芯片吸起并将芯片放置在工位上SIM卡基的芯片槽内，封装头2下移对芯片加热完成封装。