[实用新型]一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板

权利要求书

1.一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板，包括：

一层单面印刷电路板，其特征在于：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；

一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；

一层液/汽相变传热基板，其特征在于：与单面印刷电路板背面通过胶合粘结层贴合；

至少一个填充焊锡的热通孔，其特征在于：热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层，底部与金属基板焊合。

2.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述单面印刷电路板可为单层板、双层板甚至多层板。

3.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述单面印刷电路板可突出于液/汽相变传热基板形成软硬结合电路板。

4.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述单面印刷电路板可完全贴附于液/汽相变传热基板表面形成刚性电路板。

5.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述单面印刷电路板的最远离金属基板的电路层在热通孔周壁留有一圈铜箔可被锡焊熔剂润湿，在表面张力作用下和控制焊剂量可使焊锡上层表面与该电路层平齐。

6.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述胶合粘结层为耐高温粘结材料。

7.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述热通孔表面形状可为方形、矩形、圆形、椭圆形或多边形。

8.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述焊锡为Sn/Cu、Sn/Ag、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Cu/Bi、Sn/Cu/Ni合金。

9.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述液/汽相变传热基板可为扁平热管、均热板等利用液体工质在封闭腔体内的通过蒸发冷凝相变传热的装 置或器件。

10.根据权利要求1所述的带液/汽相变传热基板的印刷电路板，其特征在于：所述液/汽相变传热基板可延伸至单面印刷电路板外部，从而可将单面印刷电路板上电子器件散发的热量传递到适合放置散热器件的地方。