[实用新型]一种焊接型热敏电阻有效
申请号: | 201120481806.9 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN202363190U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 张习莲 | 申请(专利权)人: | 东莞市宇驰电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/144 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 523820 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 热敏电阻 | ||
【权利要求书】:
1.一种焊接型热敏电阻,包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层,其特征在于:所述芯片接于一对引线夹段之间并与两引线焊接,芯片及引线夹接段外整体被环氧树脂包封层包封,所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。
2. 根据权利要求1所述的一种焊接型热敏电阻,其特征在于:所述芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间。
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