[实用新型]用于热高压分离器的封头及具有该封头的热高压分离器

权利要求书

1.一种用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述封头(30)包括：

球形封头部(31)，所述球形封头部的上端与所述热高压分离器的筒体(33)的下端相接合；

锥形封头部(32)，所述锥形封头部的上端与所述球形封头部(31)的下端相接合。

2.根据权利要求1所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述球形封头部的上端的内径与所述筒体(33)的内径相同。

3.根据权利要求2所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述锥形封头部(32)的半顶角(α)为30度，并且所述锥形封头部(32)的上端以与所述球形封头部相切的方式接合于所述球形封头部(31)。

4.根据权利要求3所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述锥形封头部(32)的壁厚根据以下公式确定：

t＝P*R/(S-0.5P)

其中，t为所述锥形封头部的壁厚；

P为所述热高压分离器的设计压力；

R为所述球形封头部的半径；

S为所述热高压分离器的许用压力。

5.根据权利要求4所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述锥形封头部(32)的上端的壁厚为311mm。

6.根据权利要求5所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述锥形封头部(32)的壁厚是沿着向下的方向逐渐减少地设置的。

7.根据权利要求6所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述锥形封头部(32)的上端、所述筒体(33)、所述球形封头部(31)的壁厚是均匀设置的。

8.根据权利要求6所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述锥形封头部(32)的上端、所述筒体(33)、所述球形封头部(31)的壁厚均为311mm。

9.根据前述权利要求中任一项所述的用于热高压分离器的封头，其特征在于，所述封头由合金钢制成。

10.一种热高压分离器，其特征在于，所述热高压分离器包括权利要求1至9的任一项所述的封头。