[实用新型]一种声表面波滤波器有效
申请号: | 201120482690.0 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN202334460U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 张敬钧;董启明 | 申请(专利权)人: | 北京中讯四方科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 100193 北京市海淀区东*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面波 滤波器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种中频、大带宽、高矩形度和高带外抑制度的移动通讯用的声表面波滤波器,属于声表面波滤波技术领域。
背景技术
在移动通讯越来越普及的今天,人们对通讯设备的要求也越来越高。通讯设备不仅要对通带内的有用信号进行滤波,还要保证对带外信号进行有效抑制,达到通带内信号不受邻道信号和其它杂波信号干扰的目的,同时还要尽可能小的减少对通带内信号的能量损耗。而现有的滤波设备无法实现在移动通讯领域的中频、大带宽、高矩形度和高抑制度的声表面波滤波。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种应用于移动通讯的中频、大带宽、高矩形度和高抑制度的声表面波滤波器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种声表面波滤波器,包括基片,所述基片采用42度切型的钽酸锂晶片,所述基片采用mle和ladder级联结构设置。
由上述本实用新型提供的技术方案可以看出,本实用新型所述的声表面波滤波器,采用42度切型的钽酸锂晶片,在芯片的结构设计上,采用采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案,从而保证了产品的窄带滤波,并且实现了产品的低插入损耗值和对带外信号的高抑制度。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的声表面波滤波器的结构示意图;
图2是本实用新型具体实施方式提供的封装结构示意图。
具体实施方式
本实用新型具体实施方式提供了一种声表面波滤波器,如图1和图2所示,包括基片,所述基片采用42度切型的钽酸锂晶片,所述基片采用mle和ladder级联结构设置。
具体的,芯片的结构设计上,采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案;在材料的选取上,采用42度切型的钽酸锂晶片。通过芯片结构上的设计和材料上的选取,实现了产品的窄带滤波、低插入损耗值和对带外信号的高抑制度。
42度切型钽酸锂的机电耦合系数为0.7,这样在材料上就保证了产品在实现窄带滤波的同时,插入损耗值不会很大,插入损耗典型值为4.05dB,最大值不超过4.5dB。
芯片的结构设计上,采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案。Mle结构使得产品的插入损耗值只有4.05左右。Ladder结构设计,在实现产品的窄带滤波的同时,保证了产品的带外抑制度能够达到65dB,相对带宽≤2.8%。
该产品的电性能指标如下:
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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