[实用新型]电浆产生腔体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电浆产生腔体，且特别涉及一种可以产生均匀大面积电浆的腔体。 

背景技术

在今日半导体制程技术中，电浆可用于电浆辅助化学气相蒸镀(plasma-assisted chemical vapor evaporation)、电浆辅助蚀刻(plasma-assisted etching)、以及电浆高分子化(plasma polymerization)等薄膜制程及蚀刻工作。现今多种产业皆运用到电浆制程技术，如太阳能厂以及晶圆厂。如硅薄膜太阳能电池中的传统微晶硅质薄膜太阳能电池的制程，即是在电浆增强型化学式气相沉积(Plasma enhance chemical vapor deposition，PECVD)制程中，通入大量氢气与硅烷做稀释，再经由反应形成微晶硅质薄膜而提升其各项电特性以达到高效率产能的目标。 

在电浆增强型化学式气相沉积制程中，电浆由射频功率激发，而电浆中的射频频率的提升可以增加镀膜速率。当欲镀膜的基板面积增大时，在其上传递的射频电磁波将会因相位变化造成电场的变动，相对地也影响了电浆的均匀性及后续镀膜的品质。尤其是在今日薄膜液晶显示器(Thin film transistor liquid crystal display，TFT LCD)厂与太阳能厂，其所使用的镀膜基板多为一平方公尺以上的大面积玻璃基板时，射频电磁波在腔体的不稳定将会严重影响组件量产的效率及成本。 

为了解决上述问题，需要一种电浆产生装置，能在超高频下产生 均匀性电浆，以克服先前技术的缺点。 

参照美国专利中6,228,438号，标题为应用于大面积基板的电浆反应器(Plasma reactor for the treatment of large sizesubstrates)，其公开了一种透镜型电极板。其电极板表面以高斯椭圆函数分布以匹配电场分布，产生一均匀电浆，然而该案中所公开的设备并无法运用在直立电极式腔体以缩小设备所占面积。有鉴于在薄膜太阳能电池镀膜制程中，常需以直立式腔体以提高单次生产基板片数，降低制程成本，因此需提出一种直立结构装置以达到降低成本并沉积均匀厚度薄膜的目标。 

另参照美国专利中7,141,516号，标题为具有高频电浆产生器及其产生方法(High frequency plasma generator and high frequencyplasma generating method)，其公开了一种采用梯型电极的电浆辅助气相沉积系统。该梯型电极采用以一对多方式对管状电极进行线性相位匹配以达到一大面积均匀分布的电场，藉以产生均匀分布的电浆。然而该电极板需采用相位调整器(phase shifter)以及多组阻抗调整器以达到其效果。 

为节省制程成本，因此有需要提出一种不需多组相位调整器以及功率匹配器亦可形成大面积且均匀化的电场。 

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足，本实用新型的目的在于提供一种电浆产生腔体，该腔体为直立电极式，藉由多传输线馈入射频电流的配置，可在大面积的基板进行电浆反应时具有均匀的电浆分布。 

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种电浆产生腔体，用于化学气相沉积系统，其包含：一腔体，腔体设有一进气孔及一出气孔，该腔体具有一阻抗，且该腔体的外表面接地；一电极板，设置于该腔体内部；一射频电流源，设置于腔体外部，电性连接至少两个传输线单元，用以提供一射频电流以产生电浆；以及至少两个传输线单元，设置于腔体内部，对称配置于电极板边缘，用以调整腔体的阻抗，并引入来自于射频电流源的射频电流至电极板，且传输线单元的一阻抗，介于5到100欧姆之间；其中，腔体的阻抗小于传输线单元的阻抗。 

本实用新型的一种电浆产生腔体具有以下的功效： 

1.以至少两个射频电流输入路径改变电极板上电场强度，并改变射频电流所致的电场于电极板上的分布强度，通过影响电浆于制程腔体内的分布强度，达到大面积的均匀电浆分布态样。 

2.针对不同频率的射频电流可以改变传输线数量的方式最对应，因此可满足为降低生产成本以提高电浆镀膜速率或电浆蚀刻速率，而需提高射频电流频率的需求。 

为让本实用新型的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。 

附图说明

为让本实用新型之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下： 

图1为本实用新型的电浆产生腔体示意图。