[实用新型]基于铝板的LED光源封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体的来说涉及一种LED光源的封装结构。

背景技术

现有的集成式LED封装用基板主要用铝板，铜板做挡胶圈，需用手工加胶水粘贴，产品的外观及一致性不好，因为没有反光杯，产品的光效低，成本高，主要是由于硅胶和荧光粉用量大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种基于铝板的LED光源封装结构。

为了解决上述问题本实用新型的技术方案是这样的：

一种基于铝板的LED光源封装结构，包括一铝基板，铝基板上布有串并线路和焊点，在铝基板上设有LED封装用的卡位和定位点，LED灯杯通过注塑方式固定连接在铝基板相应的卡位和定位点上并与线路和焊点电路连接。

所述焊点镀银。

有益效果，用铝基板和耐高温高透明塑胶料通过注塑成型，成功解决了之前无灯杯的设计，另外因为是注塑自动成型无需用胶水手工粘结不会污染焊点，用此基板生产的LED产品成本低，光效高。可提高LED的发光效率，降低白光LED荧光粉和硅胶胶水的用量，相比现有技术光效可提高30％。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型LED光源的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本实施例中，本应用为用铝基板1做基材，图中粗线部分是电路线路2部分，通过传统方式做出LED阵列应用的串并走线图及焊点4。焊点镀银可以提高打线的可靠性。

图中椭圆线框做铝基板时一次冲压成型，做成贯穿槽3。

线路做好，将铝基板通过注塑机做出LED注胶的灯杯。

设计及生产过程如下：

1：在铝基板上设计好LED的串并线路，并设计出LED的固晶打线用焊点，设计出铝基板和塑胶结合的卡位及注塑的定位点.

2：按设计图将线路做到铝基板上，做好相应的表面处理.

3：冲出铝基板的卡位和定位点.

4：将上面成型好的铝基板上注塑机做出反光杯和挡胶圈.注塑出来的产品耐高温(180度)防火等级(94-V0)。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。