[实用新型]小型液冷散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，具体涉及一种小型液冷散热器。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备体积越来越小，芯片功耗不断增加，芯片热流密度不断增高，很多情况下电子设备的失效，可靠性下降和芯片温度过高有关，如何有效的将高热流密度芯片热耗热量带走，降低芯片温度成为制约电子设备发展的关键问题。

现有的液冷散热器由于其自身结构原因，导致流阻大，需要的液体流量较大，故散热性能差，无法满足现有芯片的要求。

发明内容

本实用新型提供一种小型液冷散热器，主要解决了现有液冷散热器散热性能差，结构流阻大，从而导致芯片热流密度增高致使电子设备失效的问题。

本实用新型的具体技术解决方案如下：

该小型液冷散热器包括通道框体和设置在通道框体上的通道盖板，通道盖板上设置有液体进口和液体出口，通道框体和通道盖板之间密封连接；所述通道框体内设置有液体通道。

上述液体通道为两个并联的绕型通道。

上述通道框体和通道盖板之间的密封连接是通过真空钎焊密封连接。

上述液体进口和液体出口呈对角设置。

上述通道框体和通道盖板为铝质框体和盖板。

本实用新型的优点在于：

本实用新型提供的小型液冷散热器换热性能高，需要冷却液的流量少，其结构流阻低，可以在低流量，低压力的情况下满足高热流密度芯片的散热需要。

附图说明

图1为本实用新型装配图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型液体通道示意图。

附图明细如下：1-通道框体；2-通道盖板；3-液体通道；4-液体进口；5-液体出口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详述，如图1、图2、图3所示：

该小型液冷散热器包括通道框体和设置在通道框体上的通道盖板，一般选择铝质；通道盖板上设置有液体进口和液体出口，一般情况下液体进口和液体出口呈对角设置，也可根据实际情况对其位置进行调整，设置在同侧；通道框体和通道盖板之间密封连接，一般采用真空钎焊密封连接；通道框体内设置有液体通道，液体通道一般为两个并联的绕型通道，如图3所示，该流道设置的方式有效的降低了流阻，又增强了换热能力，流阻低于3000Pa。

选择68mm×68mm×8.5的小型液冷散热器，通道截面为1.5mm×1.5mm，通道形状为正方型通道，通过仿真和实验测试，该小型液冷散热器可以在环境温度70℃，入口水温20℃，流量为100g/min的情况下，使热流密度为15W/cm²的芯片的温度低于85℃。

使用时，该小型液冷散热器通过螺栓固定于PCB板上，液冷散热器贴于高热流密度芯片上，芯片与液冷散热器之间贴有导热垫。冷却液通过入口进入小型液冷散热器，将芯片的热量从出口带走。