[实用新型]MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201120489937.1 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN202334882U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 谷芳辉;宋青林 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔,所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,其特征在于:所述线路板表面设有金属箔,所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔,与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔,所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属箔设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属箔设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。

4.一种MEMS麦克风,包括:由线路板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构,所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔,所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,其特征在于:所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔的金属箔,与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔,所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。

5.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板上,所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板表面上。

6.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板上,所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板表面上。

7.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板底板上,所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板底板表面上。

8.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板底板上,所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板底板表面上。

9.如权利要求1-8任一权利要求所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属线为金线,所述金属箔为铜箔。

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