[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201120489937.1 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN202334882U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 谷芳辉;宋青林 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔,所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,其特征在于:所述线路板表面设有金属箔,所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔,与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔,所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属箔设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属箔设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。
4.一种MEMS麦克风,包括:由线路板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构,所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔,所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,其特征在于:所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔的金属箔,与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔,所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板上,所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板表面上。
6.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板上,所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板表面上。
7.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板底板上,所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板底板表面上。
8.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一声孔设置在所述线路板底板上,所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板底板表面上。
9.如权利要求1-8任一权利要求所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属线为金线,所述金属箔为铜箔。
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