[实用新型]一种鞋垫结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种鞋垫，尤其是一种具有层结构的鞋垫。

背景技术

现有的鞋垫虽然很多都采用吸湿性较好的纺织品，但在吸汗的功能上还是不尽人意，透气性也是如此。尤其是对于脚步出汗较多的使用者，汗多不仅容易产生浓厚的异味，而且对脚部健康有影响，容易产生诸如脚气等皮肤疾病。此外，汗液的吸收情况将影响到鞋子的使用寿命，特别对于一些高端鞋类，尤其如此。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种吸汗透气的鞋垫结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种鞋垫结构，包括外包层和垫体，所述外包层为无纺布包覆层，垫体内置于该无纺布包覆层内，由软性材料片体和贴于该片体底面的防渗透薄膜层构成，所述软性材料片体有空隙，该空隙内塞装有无毒无刺激性的高吸水性树脂材料。

作为优选，所述无纺布的接缝采用粘接剂粘接结构，所述鞋垫的两端为热压成型修整结构。

本方案的鞋垫由外包层、防渗透薄膜、软性材料片状体、粘接剂或香型粘接剂、无毒无刺激性高吸水性树脂材料组成，具有非常良好的吸水性和透气性，有效的去除异味；而且鞋垫柔软舒适，有利于脚步健康及鞋子的耐用。

附图说明

图1为本实用新型的层结构爆炸图；

图2为本实用新型的鞋垫的边沿切面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图2所示，本实用新型具体实施例的鞋垫，其结构为层结构，它包括外包层和垫体，所述外包层为无纺布包覆层1，垫体内置于该无纺布包覆层1内，由软性材料片体3和贴于该片体底面的防渗透薄膜层2构成，所述软性材料片体3有空隙31，该空隙31内塞装有无毒无刺激性的高吸水性树脂材料。无纺布的接缝采用粘接剂粘接结构，所述鞋垫的两端为热压成型修整结构。

结合图1，本新型的最佳实施例及实施方式如下：先将作外包层用的无纺布裁剪成包鞋垫所需要的形状和大小的样式，再将带有孔隙的软性材料切割成鞋垫所需要的厚度和大小的片状体，片状体的大小和厚度根据需要而确定。在片状体的空隙中加入无毒、无刺激性的高吸水性树脂材料，将裁剪好的无纺布展开平放，在它上面放预先剪好的无毒、无刺激性高吸水性树脂材料和软性材料片状体或放含有无毒、无刺激性高吸水性树脂材料的软性材料片状体，放防渗透薄膜，(可塑性和稳定性的树脂材料)再用放在最下面的无纺布包裹上述依次放好的材料并用香型粘接剂粘接外包层无纺布边的交接重叠处，将鞋垫的两端热压成型并修整，装入塑料包装袋封口即成。对成品用紫外线消毒，鞋垫的形状、大小可以根据需要改变。

本方案的鞋垫由外包层、防渗透薄膜、软性材料片状体、粘接剂或香型粘接剂、无毒无刺激性高吸水性树脂材料组成，具有非常良好的吸水性和透气性，有效的去除异味；而且鞋垫柔软舒适，有利于脚步健康及鞋子的耐用。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。