[实用新型]用于导流洞的封堵结构有效

专利信息
申请号: 201120491548.2 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN202337970U 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 刘国勇;龙军飞;付峥 申请(专利权)人: 中国水电顾问集团成都勘测设计研究院
主分类号: E02B8/06 分类号: E02B8/06
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 杨冬
地址: 610072 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 用于 导流 封堵 结构
【权利要求书】:

1.用于导流洞的封堵结构,包括导流洞(2),所述导流洞(2)包括进水口(1),所述导流洞(2)内设置有封堵区域(6),其特征是:所述封堵区域(6)内设置有用于封堵导流洞的临时堵头(3)和永久堵头(4),所述临时堵头(3)位于永久堵头(4)与导流洞的进水口(1)之间。

2.如权利要求1所述的用于导流洞的封堵结构,其特征是:所述永久堵头(4)对应的导流洞的洞壁的外侧沿洞壁周向设置有混凝土灌浆层(5)。

3.如权利要求1或2所述的用于导流洞的封堵结构,其特征是:所述永久堵头(4)的横截面积至少有一处大于封堵区域(6)两端对应的导流洞横截面积。

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