[实用新型]装置发光体芯片的支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于路灯安装时装置芯片用的支架，主要是一种装置发光体芯片的支架。

背景技术    

现有的LED路灯的芯片都是直接装置在支架上，一般支架的材质导热性能不是很好，因而芯片的温度传导慢，不易散热，增大了LED路灯的光衰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种装置发光体芯片的支架，其内与LED发光体芯片的连接点采用导热性能好的银胶作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种装置发光体芯片的支架，其特征在于：包括有椭圆形底座，椭圆形底座上有连成一体的圆盘，圆盘的中间位置设有装置LED发光体芯片的环形凹槽，环形凹槽内正中央设有银胶；所述的椭圆形底座的两侧边分别开有水平的U型缺口，水平U型缺口的底端壁贴近圆盘边缘，所述圆盘的侧壁上在对应水平的U型缺口的位置设有条形槽，条形槽与水平的U型缺口连通。

所述圆盘的上端面上在环形凹槽外设有一圈用来与支架上盖扣合的环道；所述的圆盘的两侧连接有用来安装支架上盖的安装板，安装板上设有与支架上盖安装的条形安装孔。

本实用新型中银胶采用含银量为95%的银胶。

本实用新型的优点是：

本实用新型支架内与LED发光体芯片的连接点采用导热性能好的银胶作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种装置发光体芯片的支架，包括有椭圆形底座1，椭圆形底座1上有连成一体的圆盘2，圆盘2的中间位置设有装置LED发光体芯片的环形凹槽3，环形凹槽3内正中央设有银胶4；所述的椭圆形底座1的两侧边分别开有水平的U型缺口5，水平U型缺口5的底端壁贴近圆盘2边缘，所述圆盘2的侧壁上在对应水平的U型缺口的位置设有条形槽6，条形槽6与水平的U型缺口5连通。

所述圆盘2的上端面上在环形凹槽外设有一圈用来与支架上盖扣合的环道7；所述的圆盘2的两侧连接有用来安装支架上盖的安装板8，安装板8上设有与支架上盖安装的条形安装孔9。