[实用新型]手持设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种手持设备。

背景技术

众所周知，现在的手持设备，由于在PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程上的集成度越来越高，这样就对器件如SIM卡座和T卡座等的设置位置有了一些特定的要求，导致SIM卡退出空间非常小。

请参阅图1和图2，图1是现有技术的手持设备的结构示意图，图2是现有技术的手持设备的截面示意图。手持设备1包括SIM卡连接器10、内部壳体12和外部壳体14，内部壳体12设有一凹陷部121，SIM卡连接器10设置在凹陷部121，取出SIM卡30时，SIM卡头部容易被外部壳体14卡住，使得SIM卡30不能顺利取出。

因此，亟需提供一种手持设备，以解决SIM卡取出困难的问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决技术问题是提供一种手持设备，以解决SIM卡取出困难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种手持设备，手持设备包括SIM卡连接器和内部壳体，内部壳体具有一凹陷部，SIM卡连接器设置在凹陷部内，并与内部壳体的边缘相距一预设定距离，预设定距离短于SIM卡的尺寸，SIM卡连接器与内部壳体的边缘之间的内部壳体上设有凸出的支撑筋，以抬高SIM卡由SIM卡连接器取出时的倾斜角度。

根据本实用新型一优选实施例，手持设备包括外部壳体，外部壳体的高度大于内部壳体的高度。

根据本实用新型一优选实施例，支撑筋的高度小于等于外部壳体与内部壳体的高度差。

根据本实用新型一优选实施例，外部壳体和内部壳体为一体成型结构。

根据本实用新型一优选实施例，支撑筋的数量为1个或多个。

根据本实用新型一优选实施例，支撑筋邻近凹陷部的一端的高度小于支撑筋邻近外部壳体的另一端的高度。

根据本实用新型一优选实施例，支撑筋邻近凹陷部的一端的高度等于支撑筋邻近外部壳体的另一端的高度。

本实用新型的手持设备中，通过在SIM卡连接器与内部壳体的边缘之间的内部壳体上设有凸出的支撑筋，抬高SIM卡由SIM卡连接器取出时的倾斜角度，避免了SIM卡被外部壳体卡住，可以顺利取出，具有设计简单、使用方便及成本低的优点。

附图说明

图1是现有技术的手持设备的结构示意图；

图2是现有技术的手持设备的截面示意图；

图3是本实用新型手持设备的结构示意图；

图4是本实用新型手持设备的截面示意图；

图5是图4A部的局部放大示意图。

具体实施方式

请参阅图3，图3是本实用新型手持设备的结构示意图。手持设备3包括SIM卡连接器31、内部壳体32和外部壳体34，其中，外部壳体34的高度大于内部壳体32的高度，外部壳体34和内部壳体32为一体成型结构，SIM卡30放置于SIM卡连接器31内。

内部壳体32具有一凹陷部321，SIM卡连接器31设置在凹陷部321内，并与内部壳体32的边缘322相距一预设定距离，预设定距离短于SIM卡的尺寸。凹陷部321的形状、大小与SIM卡的形状、大小一致。

SIM卡连接器31包括连接端子和上挡板(图未示出)，连接端子设置在凹陷部321内，上挡板设置在凹陷部321的上端，SIM卡30可以从凹陷部321取出也可以插入凹陷部321。当SIM卡30插入凹陷部321时，上挡板与SIM卡30的背部相接触将SIM卡卡在凹陷部321内，使SIM卡30的芯片部分与连接端子相接触，实现SIM卡与连接端子之间的电性连接。

请再参阅图4和图5，图4是本实用新型手持设备的截面示意图，图5是图4A部的局部放大示意图，SIM卡连接器31与内部壳体32的边缘322之间的内部壳体32上设有凸出的支撑筋323，以抬高SIM卡30由SIM卡连接器31取出时的倾斜角度。凸出的支撑筋323使SIM卡30取出时头部高于外部壳体34，避免了SIM卡被外部壳体32卡住，可以顺利取出。

其中，支撑筋323的高度小于等于外部壳体34与内部壳体32的高度差，支撑筋323的数量为1个或多个，支撑筋323邻近凹陷部321的一端的高度小于等于支撑筋323邻近外部壳体34的另一端的高度，支撑筋323可以为任意形状，如方形，三角形等。

综上所述，本实用新型的手持设备中，通过在SIM卡连接器与内部壳体的边缘之间的内部壳体上设有凸出的支撑筋，抬高SIM卡由SIM卡连接器取出时的倾斜角度，避免了SIM卡被外部壳体卡住，可以顺利取出，具有设计简单、使用方便及成本低的优点。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。