[实用新型]利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件

权利要求书

1.一种LED封装器件，包括：

封装基体，

设置在封装基体上的LED芯片，

设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及

分别点涂在所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。

2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述表面改性层为封闭或不封闭的，或由不同的不封闭层连接形成封闭层。

3.如权利要求1或2所述的LED封装器件，其特征在于，所述表面改性层的材料是表面能与封装基体表面能不同的金属材料、纳米材料或亲硅胶或疏硅胶材料。

4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述表面改性层的材料为氟硅高分子材料、石墨片或者纳米二氧化钛。

5.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述设置在封装基体上的LED芯片的数量为1个或2个以上。

6.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，位于封装器件最外层的所述荧光粉胶层或硅胶层形成为透镜形状。

7.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基体为平板型结构或反光杯型结构。

8.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述硅胶层为多层，其中一层或多层位于所述荧光粉胶层内，其它层均位于荧光粉胶层外。

9.一种LED封装器件，包括：

封装基体，

设置在封装基体上的2个以上的LED芯片，

设置在封装基体上以各个LED芯片为中心分别形成环形包围区域的表面改性层，

点涂在最内侧所述环形包围区域内、用于对各个LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层，以及

点涂在外侧所述环形包围区域内、用于对相邻LED芯片及相应荧光粉胶层一起进行包裹封装的硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。