[实用新型]耐高温抗冲击抗金属电子标签有效

专利信息
申请号: 201120500845.9 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN202383733U 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 邱丽岩 申请(专利权)人: 邱丽岩
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519075 广东省珠海市香*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耐高温 冲击 金属 电子标签
【权利要求书】:

1.耐高温抗冲击抗金属电子标签,包括有由超高频RFID标签(1)和将超高频RFID标签(1)密封的外壳(2)组成,其特征在于所述外壳(2)的底平面与RFID标签(1)之间距离B≥16mm,RFID标签(1)四周外边缘与外壳底部外边缘在底部投影的距离A≥16mm。

2.根据权利要求1所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述外壳(2)为呈上小下大的锥台形状。

3.根据权利要求1或2所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述外壳(2)由上壳(21)、下壳(22)组成,所述上壳(21)、下壳(22)之间采用超声波、高周波或橡胶密封圈、密封胶方式密封联接。

4.根据权利要求1或2所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述下壳为一个零件或多个零件组合形成。

5.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述外壳(2)与金属表面接触的部位设有缓冲防震垫(3)。

6.根据权利要求5所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述缓冲防震垫(3)为橡胶、海绵、软塑胶或其他耐温隔热缓冲减震材料。

7.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于在所述外壳(2)的底部设置有隔热材料(4)。

8.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述超高频RFID标签(1)组成为:含有天线的基板和芯片,芯片封装于基板上;基板可直接贴固于上、下外壳内表面或贴在一支撑体上,支撑体和基板一并固定于上、下外壳内。

9.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于下壳(22)上表面与超高频RFID标签(1)之间或下壳下表面贴有防止反射金属干扰的锡箔纸。

10.根据权利要求2所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签,其特征在于所述外壳(2)为呈上小下大的锥台形状为长方形锥台状或正方形锥台状或圆锥台状。

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