[实用新型]一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构有效
申请号: | 201120506067.4 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN202374226U | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 沈世龙;黄武康;张伟;于洋;杨小波;潘慧君 | 申请(专利权)人: | 嘉兴禾润电子科技有限公司 |
主分类号: | H03F3/217 | 分类号: | H03F3/217;H03F1/30 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 王萍萍 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市凌公塘*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中等 功率 音频 放大器 芯片 版图 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路设计技术领域,尤其涉及一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构。
背景技术
目前,D类音频放大器以其优越性能得到了越来越广泛的应用。相对于传统的A类、AB类和B类音频放大器,D类音频放大器的功耗较小,效率较高,产生的热量相应地就较少,仅为线性放大器的一半,同时还可有效的节省电路板空间和成本,并延长系统电池的使用寿命。特别是其中的中等功率D类音频放大器芯片已经成为平板电视、汽车音响等消费类电子产品中的主流,其最大的特点就是在保持最低失真的情况下得到最高的效率。
然而,中等功率D类音频放大器中包含高低压转换电路、基准电压和基准电流电路、振荡器电路、逻辑控制电路、过压欠压过流过温等各种保护电路、前级放大和PWM调制电路和高压驱动电路,以及集成了高压功率器件。要保证芯片中所有高低压电路的正常工作和避免各电路模块间的相互干扰,以及考虑芯片的热分布对各电路模块的影响,就必须对各电路模块,尤其是高低压电路模块的版图进行优化设计,并在整体芯片版图中对各功能模块进行合理的布局布线设计。如果芯片的版图设计不合理,就会导致整个芯片的设计失败,无法实现其相应的电路功能。因此,有必要提出一种合理的中等功率D类音频放大器的版图设计方案。
实用新型内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其通过对芯片版图的合理布局和各版图区的合理设计,更好地实现了中等功率D类音频放大器芯片电路功能。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区;其中,所述第九版图区和第十版图区相连,位于所述中等功率D类音频放大器芯片版图结构的上部;所述第五版图区和第六版图区相连,位于所述中等功率D类音频放大器芯片版图结构的中部,其中,所述第五版图区与所述第九版图区相连,第六版图区与所述第十版图区相连;所述第一版图区、第三版图区、第八版图区、第四版图区和第二版图区依次相连,位于所述中等功率D类音频放大器芯片版图结构的下部,其中,所述第一版图区、第三版图区和第八版图区均与所述第五版图区相连,第八版图区、第四版图区和第二版图区均与所述第六版图区相连,所述第七版图区位于所述第一版图区、第三版图区、第八版图区、第四版图区和第二版图区的外侧。
进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述第三版图区、第五版图区和第九版图区构成A通道版图区;所述第四版图区、第六版图区和第十版图区构成B通道版图区。
更进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述A通道版图区与所述B通道版图区的版图结构呈对称分布。
进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述第一版图区和第二版图区均包括电压转换电路。
进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述第三版图区包括前级放大器、主通路电阻、反馈电阻和积分器电路;所述第五版图区包括驱动电路和过流保护电路,其中所述驱动电路包括正输出端驱动电路和负输出端驱动电路,所述过流保护电路包括正输出端过流保护电路和负输出端过流保护电路;所述第九版图区包括输出功率管,其中,上端为N型功率管,下端为P型功率管,中间为功率电源端、功率地端和功率输出端的封装引线端。
进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述第七版图区包括输入输出引线端。
更进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述输入输出引线端包括20个引线端,其中,每个引线端包含静电防护电路和压焊垫。
进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述第八版图区包括辅助功能模块。
更进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述辅助功能模块包括基准电压和基准电流电路、振荡器电路、逻辑控制电路、过压保护电路、欠压保护电路和过温保护电路。
再进一步地,上述的中等功率D类音频放大器芯片的版图结构,其中,所述过温保护电路设置在所述中等功率D类音频放大器芯片的中心位置处;所述振荡器电路设置在所述中等功率D类音频放大器芯片的边缘位置处。
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