[实用新型]一种大功率LED支架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，特别涉及一种大功率LED支架结构。

背景技术

LED是近年来全球最具发展前景的高技术领域之一，LED具有寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，被称为第四代照明光源或绿色光源，成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃，将孕育新的淘汰革命，随着LED高效节能技术的不断创新与突破，其全面取代传统光源已为时不远了。但是由于投资产业巨大、制造工艺较为复杂、产品和设备的更新速度极快等，制造过程复杂，其价格也是居高不下。

如何节约成本、简化结构、提高产品性能是每个企业所必须考虑的因素。LED是一种将电能转换成可见光能的半导体器件，LED点亮时最多20%的能量能光子形式辐射出来，其余80%的能量均转化为热能，这样要求LED芯片表面没有遮挡，这样才有良好的出光率；还要要求材料对LED的极好的散热效果，可以说LED支架对散热的好坏起到决定性的作用。

现代LED封装技术中，贴片式LED封装占市场份额比较大，其结构大致相同，虽然能够解决散热问题，但效果欠佳，因散热欠佳而产生的光衰问题并没有得到实质的解决，而且由于LED支架结构不合理，浪费焊接时使用的金线，造成生产过程材料成本过高和工艺管控成本过高。所以，有必要提供一种结构合理、散热性能好，生成成本低，聚光性能好，品质稳定的大功率LED支架。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种大功率LED支架结构，解决了现有技术中的问题，结构合理、散热性能好，生成成本低，聚光性能好，品质稳定。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种大功率LED支架结构，包括LED支架正极和LED支架负极，其中，LED芯片负极经导电银胶层连接LED支架导电底座，LED支架导电底座与LED支架负极连接，LED支架导电底座与LED支架散热片间设有绝缘导热层；LED芯片正极由连接导线连接LED支架正极。

进一步，所述连接导线为两根。

进一步，所述LED芯片的功率为1W。

本实用新型的有益效果为：

传统的大功率LED支架需要焊接四根金线，在LED支架的正极和负极各二根，分别连接功率LED芯片的正极和负极，其工艺技术比较复杂，且需要的金线数量多，因金线的价格较高，导致大功率LED支架生产成本高，价格也居高不下。本实用新型改进后的LED支架结构只需要在LED支架正极焊接两根金线，节约成本，LED芯片的发光效果会更好，工艺流程简单；且在LED芯片与LED支架导电底座间使用导电银胶，散热性能较好，结构较为合理，品质更为稳定。 

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型单个LED芯片支架结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

如图1、图2所示，本实用新型包括大功率LED芯片1、LED支架导电底座2、LED支架正极3、LED支架散热片4、LED支架负极5、绝缘导热层6、环形PPA碗杯7、导电银胶层8、连接导线9、支撑架10和LED支架定位孔11。环形PPA碗杯7是指一种PPA树脂，其特征为耐高温性、绝缘性能较好；LED支架两侧设有LED支架定位孔11，方便安装时定位；大功率LED芯片1的功率为1W；支撑架10是支撑单个LED支架，起支撑固定作用；连接导线9是一种纯度99.999%以上的金线，是连接大功率LED芯片1正极与LED支架正极3的导线。

大功率LED芯片1的顶部为正极，底部为负极，大功率LED芯片1的底部经导电银胶层8与LED支架导电底座2连接在一起，导电银胶是一种99.99%银粉+0.01%的环氧树脂，可导电、导热，在温度达到175℃烧烤会凝固，是固定大功率LED芯片1到LED支架导电底座2的一种粘合剂，经高温烘烤后固化形成导电银胶层8。大功率LED芯片1的正极由两根连接导线9连接到LED支架正极3，LED支架负极5与LED支架导电底座2连接，经LED支架导电底座2与导电银胶层8与大功率LED芯片1负极导通。LED支架导电底座2的底部设置有绝缘导热层6，绝缘导热层6底部设有LED支架散热片4。

以上实施例仅用于说明本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并不限于上述实施方式，在所述领域普通技术人员所具备的知识范围内，本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替代和改进等，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围之内。