[实用新型]一种挠性电路板有效

专利信息
申请号: 201120508768.1 申请日: 2011-12-08
公开(公告)号: CN202435704U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 嵇卫军;赵小爱 申请(专利权)人: 欣兴同泰科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电子技术领域,尤其涉及一种挠性电路板。

背景技术

挠性电路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,同时因为其可自由弯曲、易折叠且散热性能好,从而达到元件装置和导线连接一体化,在电子产品中起到了枢钮作用。目前,使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等许多产品中。

请参照图1,其为现有技术中FPC弯折区示意图。在FPC与PCB或者玻璃面板连结后,FPC通常是呈弯曲状的,即,FPC具有一弯折区,该弯折区包括基材1以及设置于基材1上的压接手指2,所述压接手指2通常为等长的压接手指,弯折区的长度通常大于手指2的长度。

如图1所示,现有技术的FPC通常会在弯折区使用覆盖膜3,覆盖膜3能够使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀,与外部绝缘并保护线路。然而,通常使用的覆盖膜在弯折区具有以下缺点:材料厚度厚,回弹应力大不容易弯曲,从而增加了组装难度,以及对模块差产生更大的空间需求。

在常规的工业生产中,会考虑改变材料厚度来降低弯折区的回弹力,从而增加FPC的挠性,但是由于覆盖膜材质较硬且不易挠曲的,在弯折区仍不能做到回弹力最小。因此,如何有效的增加FPC的挠性,成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够有效提高FPC弯折区的挠性,增加了FPC弯折区寿命的挠性电路板。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种挠性电路板,所述的挠性电路板上具有一弯折区,所述弯折区上设置有热固化油墨。

较佳的,所述挠性电路板弯折区包括基材以及设置于所述基材上的压接手指,所述热固化油墨印在所述压接手指上。

较佳的,所述热固化油墨厚度为10um~20um。

较佳的,所述热固化油墨所述压接手指的边缘设有覆盖膜。

本实用新型采用热固化油墨代替传统的覆盖膜,利用热固化油墨的高柔软性和低回弹力的特性,有效增加FPC弯折区的挠性,提高了弯折区的挠曲寿命,同时提升了品质良率和产品信赖的可靠度。

附图说明

图1为现有技术中FPC弯折区剖面示意图;

图2为本实用新型一实施例中FPC弯折区俯视图;

图3为本实用新型一实施例中FPC弯折区剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

本实用新型公开了一种挠性电路板,请参照图2和图3,FPC具有一弯折区,所述弯折区上设置有热固化油墨14。

在本实用新型一优选实施例中,弯折区包括基材11、设置在基材11上的压接手指12,印在压接手指12上的热固化油墨14,所述热固化油墨14的长度满足弯折区的长度需求。

覆盖膜的原料通常是由聚酰亚胺(Polyimide)薄膜以及涂布在聚酰亚胺薄膜上的环氧树脂胶层组成,Polyimide的常规规格厚度为12.5um,环氧树脂胶层的常规规格厚度为15um或者25um,由于覆盖膜的整体厚度较厚,在弯折区域半径趋于0mm的情况下,弯折应力大,不容易弯曲;而热固化油墨是环氧树脂油墨,其为液态型材料,与覆盖膜的环氧树脂胶为同源不同形态的两种物质;并且正常热固化油墨厚度为10um~20um,比覆盖膜要薄,且回弹力相对于覆盖膜要小。因此本实用新型采用热固化油墨代替覆盖层,利用热固化油墨的高柔软性和低回弹力的特性,有效增加FPC弯折区的挠性,提高了产品安装需求,同时提升了品质良率和产品信赖的可靠度。

请参照图2,结合图3,基材11上方设有等长度的手指12,热固化油墨14覆盖在弯折区,较佳的,在热固化油墨14与压接手指12的边缘部位,先分别贴上小块的覆盖膜13,然后再印刷热固化油墨14。这样,利用热固化油墨14高柔软和低回弹力的特性,FPC能够满足180°弯折,并且热固化油墨14具有耐热性能、耐化学性能,能够更加有效的保护保护弯折区。

需要说明的是,压接手指因为其材质和焊接方式不同具有多种类型,如热压熔锡压接手指、ACF(异方导电膜)压接手指、ACP(异方导电胶)压接手指等,本实用新型以ACF压接手指为优先选项。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型权利要求范例所作的均等变化与修饰,皆应属于本实用新型权利要求涵盖范围。

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