[实用新型]双晶压电陶瓷片及由其制备的双晶压电陶瓷扬声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种双晶压电陶瓷片及由其制备的双晶压电陶瓷扬声器。

背景技术

目前常用的双晶压电陶瓷片由两个极化方向相反的单晶压电陶瓷片通过低温烧结相互叠层在一起，并且两个单晶压电陶瓷片之间设置有中间陶瓷膜片层；所述双晶压电陶瓷片的引出电极设置在上层单晶压电陶瓷片的一端的端部位置；由这种双晶压电陶瓷片所构成的双晶压电陶瓷扬声器的结构主要包括：中间部位开设有透音通孔的前盖，前盖内固定设置有弹性振膜，前盖的中间部位设置有利于弹性振膜振动的凹腔，弹性振膜上设置有双晶压电陶瓷片，后盖与前盖固定连接，双晶压电陶瓷片、弹性振膜均设置在后盖与前盖之内；柔性印刷线路板（简称FPCB）将双晶压电陶瓷片的引出电极引出至后盖外，作为双晶压电陶瓷扬声器的电信号输入端。上述的双晶压电陶瓷片的引出电极的设置方式不能发挥出每个单晶压电陶瓷片的最佳电容量优势，因而不能使整个双晶压电陶瓷片发挥出最佳的音量优势，由其制备的双晶压电陶瓷扬声器失真大、低音性能不佳。

实用新型内容

本实用新型需要解决的一个技术问题是：将提供一种能发挥出最佳音量优势的双晶压电陶瓷片；本实用新型需要解决的第二个技术问题是：将提供一种由该双晶压电陶瓷片制备的失真小、低音性能优异的双晶压电陶瓷扬声器。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型采用了以下技术方案。

所述的双晶压电陶瓷片，由两个极化方向相反的单晶压电陶瓷片通过烧结相互叠层在一起，并且两个单晶压电陶瓷片之间设置有中间陶瓷膜片层；其特点是：所述的上下两个相互叠层的单晶压电陶瓷片的结构为：上层单晶压电陶瓷片从内向外依次为第一银电极层、第一陶瓷膜片层、第二银电极层、第二陶瓷膜片层、第三银电极层；下层单晶压电陶瓷片从内往外依次为第四银电极层、第四陶瓷膜片层、第五银电极层、第五陶瓷膜片层、第六银电极层；所述的第三银电极层作为一个引出电极，并且在第三银电极层的两侧还分别设置有一个引出电极，分别称为左电极和右电极，左电极、右电极、以及第三银电极层之间均相互独立，左电极和第三银电极层的极性相同，左电极和右电极极性相反；第一银电极层与左电极相互电联接，第四银电极层、第六银电极层均与第三银电极层相互电连接，第二银电极层、第五银电极层均与右电极相互电连接。

进一步地，前述的双晶压电陶瓷片，其中：左电极和第三银电极层通过导电银胶相互电连接。

进一步地，前述的双晶压电陶瓷片，其中：所述的左电极和第三银电极层为负极，右电极为正极。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型采用了以下技术方案。

由前述的双晶压电陶瓷片制备的双晶压电陶瓷扬声器，包括：中间部位开设有透音通孔的前盖，前盖内固定设置有弹性振膜，前盖的中间部位设置有利于弹性振膜振动的凹腔，其特点是：弹性振膜上设置有前述的双晶压电陶瓷片和金属薄膜边框，金属薄膜边框位于双晶压电陶瓷片的外围，后盖与前盖固定连接，双晶压电陶瓷片、弹性振膜、金属薄膜边框均设置在后盖与前盖之内；柔性印刷线路板分别将左电极、第三银电极层和右电极引出至后盖外，作为所述双晶压电陶瓷扬声器的电信号输入端。

进一步地，前述的双晶压电陶瓷扬声器，其中：所述后盖完全密闭，后盖与所述的双晶压电陶瓷片之间设置有构成音腔的空间。

本实用新型的有益效果是：在双晶压电陶瓷片上采用本实用新型所述的引出电极结构，工作时能使每个单晶压电陶瓷片发挥出最佳的电容量，因而能使双晶压电陶瓷片及由其制备的双晶压电陶瓷扬声器发挥出最大音量；并且能使其最低谐振频率降低，大大改善了其低音性能。另外，直接设计压电陶瓷扬声器的密闭后盖、并预留一定后腔容积构成音腔，这样客户在使用时不必再另外设计前腔和密闭的后音腔，有效地改善了压电陶瓷扬声器应用中的重复设计和浪费问题，使得客户成本降低，为客户创造更多竞争优势。 

附图说明

图1是本实用新型所述的双晶压电陶瓷片的结构原理示意图。

图2是图1的俯视结构示意图。

图3是本实用新型所述的双晶压电陶瓷扬声器的结构示意图。

图4是图3的仰视结构示意图。

图5是图3的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。